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特許 6615509出願番号 特願 2015-130444
再構成装置、Ｘ線コンピュータ断層撮影装置及び再構成方法
出願人 東芝メディカルシステムズ株式会社（識別番号 594164542）
2026年 特許公開件数ランキング 149位 183件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 167位 143件（※）
公報発行日 2019年12月4
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6615509 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
再構成装置、Ｘ線コンピュータ断層撮影装置及び再構成方法
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明が解決しようとする課題は、複数の検出器によってそれぞれ収集された複数の投影データを用いて生成される画像の画質を向上させることができる再構成装置、Ｘ線コンピュータ断層撮影装置及び再構成方法を提供することである。課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
実施形態の再構成装置は、取得部と、再構成部とを備える。取得部は、被検体を透過したＸ線を、各々が複数の検出素子を有する複数の検出器で検出することで生成された、検出器毎の投影データセットを取得する。再構成部は、前記検出器毎の投影データセットに基づく変数を含み、最適化が反復されるごとに更新される双対変数である、少なくとも１つの修正双対変数を含む最適化問題法を用いることにより、前記検出器毎の投影デー・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】図１は、画像再構成方法の実施態様のフロー図を示す。
【図2】図２は、サイノグラム分割による画像再構成方法の実施態様のフロー図を示す。
【図3】図３は、画像分割による画像再構成方法の実施態様のフロー図を示す。
【図4】図４は、ビーム硬化補正ステップを含む画像分割による画像再構成方法の実施態様のフロー図を示す。
【図5】図５は、結合リング型トポロジーを備える画像再構成装置の実施態様の概略図を示す。
【図6】図６は、内部リング型トポロジーを備える画像再構成装置の実施態様の概略図を示す。
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