特許6617490IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

半導体装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

半導体装置を高耐圧化するには、外部端子と他の金属部分との沿面距離および空間距離を広げることが好ましい。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一つの態様における半導体装置は、半導体素子と、半導体素子を収容するケース部と、ケース部のおもて面に設けられた外部端子とを備える。ケース部のおもて面には、おもて面から突出する壁部が形成される。また、ケース部のおもて面には、壁部に囲まれた領域に設けられ、おもて面よりも窪んだ凹部が形成される。また、外部端子は、凹部の底面に配置されている。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】一つの半導体装置２００の斜視図である。

【図2】図１におけるＡ−Ａ'断面の一例を示す図である。

【図3】壁部１２および凹部１４の周囲の拡大図である。

【図4】蓋部２６の底部３１の形状の変形例を示す図である。

【図5】凹部１４の形状の変形例を示す図である。

【図6】凹部１４の構造の変形例を示す図である。

【図7】ケース部１００のおもて面形状、および、外部端子２０の配置の変形例を示す図である。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

１０・・・おもて面、１２・・・壁部、１４・・・凹部、１６・・・側面、１８・・・凹凸部、２０・・・外部端子、２１・・・容器部、２６・・・蓋部、２８・・・半導体素子、３０・・・ピン、３２・・・配線板、３４・・・半田部、３５・・・積層基板、４２・・・半田部、４６・・・絶縁部、４８・・・ねじ穴、５０・・・封止部、１００・・・ケース部、２００・・・半導体装置

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