【図1】図１は、本発明の一実施の形態を説明するための図であって、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の一例を概略的に示す平面図である。

【図2】図２は、図１に示す蒸着マスク装置を用いた蒸着方法を説明するための図である。

【図3】図３は、鉄−ニッケル合金中のニッケル含有量に対する飽和磁束密度の変化を示す図である。

【図4】図４は、図１に示された蒸着マスクを示す部分平面図である。

【図5】図５は、蒸着マスクの断面形状の一例を示す図である。

【図6A】図６Ａは、めっき処理によって蒸着マスクを製造するために用いられるパターン基板を製造する方法の一例の一工程を示す図である。

【図6B】図６Ｂは、めっき処理によって蒸着マスクを製造するために用いられるパターン基板を製造する方法の一例の一工程を示す図である。

【図6C】図６Ｃは、めっき処理によって蒸着マスクを製造するために用いられるパターン基板を製造する方法の一例の一工程を示す図である。

【図6D】図６Ｄは、めっき処理によって蒸着マスクを製造するために用いられるパターン基板を製造する方法の一例の一工程を示す図である。

【図7A】図７Ａは、図５に示す蒸着マスクをめっき処理によって製造する方法の一例の一工程を示す図である。

【図7B】図７Ｂは、図５に示す蒸着マスクをめっき処理によって製造する方法の一例の一工程を示す図である。

【図7C】図７Ｃは、図５に示す蒸着マスクをめっき処理によって製造する方法の一例の一工程を示す図である。

【図8A】図８Ａは、蒸着マスクの作用を説明するための図である。

【図8B】図８Ｂは、蒸着マスクの作用を説明するための図である。

【図9A】図９Ａは、めっき処理によって蒸着マスクを製造する方法のその他の例の一工程を示す図であって、第１の変形例に係る方法を示す図である。

【図9B】図９Ｂは、めっき処理によって蒸着マスクを製造する方法のその他の例の一工程を示す図であって、第１の変形例に係る方法を示す図である。

【図10】図１０は、図９Ａ及び図９Ｂに示す方法によって得られた蒸着マスクを示す断面図である。

【図11】図１１は、第２の変形例に係る蒸着マスクの断面形状の一例を示す図である。

【図12A】図１２Ａは、図１１に示す蒸着マスクをエッチングによって製造する方法の一例の一工程を示す図である。

【図12B】図１２Ｂは、図１１に示す蒸着マスクをエッチングによって製造する方法の一例の一工程を示す図である。

【図12C】図１２Ｃは、図１１に示す蒸着マスクをエッチングによって製造する方法の一例の一工程を示す図である。

【図12D】図１２Ｄは、図１１に示す蒸着マスクをエッチングによって製造する方法の一例の一工程を示す図である。

【図13A】図１３Ａは、第３の変形例に係る蒸着マスクの断面形状の一例を示す図である。

【図13B】図１３Ｂは、図１３Ａに示す蒸着マスクの作用を説明するための図である。

【図14】図１４は、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の変形例を示す図であって、第４の変形例に係る蒸着マスク装置を示す図である。