【図1】図１（ａ）は実施の形態に係る発光装置の上面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の線分Ａ−Ａにおいて切断された発光装置の垂直断面図である。

【図2】図２（ａ）、（ｂ）は、第１の発光素子と蛍光体の合成発光スペクトルの例を示す。

【図3】図３（ａ）は、実施の形態に係る発光装置の変形例の上面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）の線分Ｂ−Ｂにおいて切断された発光装置の垂直断面図である。

【図4】図４（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態に係る発光装置の製造工程を表す垂直断面図である。

【図5】図５は、パターン形成された第１の封止材を基板に貼り合わせる場合の、貼り合わせ前の第１の封止材を示す斜視図である。

【図6】図６（ａ）〜（ｄ）は、実施の形態に係る発光装置の製造工程の変形例を表す垂直断面図である。

【図7】図７（ａ）は、発光素子と蛍光体の電気信号の周波数に対する応答性の違いを概略的に示すグラフである。図７（ｂ）は、発光素子と蛍光体の応答速度の違いを概略的に示すグラフである。