発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、化学式（６）で示される９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドは、分子量が小さいため、熱重量減少温度が低く、その一部が未硬化で残存すると、耐熱性が低下する課題があった。また、化学式（７）で示される９，１０−ジヒドロ−１０−ベンジル−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドは、反応性官能基を有さないため、高温高湿環境下でブリードアウトしやすく絶縁信頼性が低下する課題があった。さらに、化学式（８）で示される１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドは、溶剤への溶解性が低いため、取り扱い性が低下する課題があった。 本発明は、の従来技術の問題点を解消するためになされたものであり、その目的は、接着性、耐熱性、難燃性、取り扱い性に優れ、更に高い絶縁信頼性を有する接着剤組成物を提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、イミド結合を有する樹脂と特定のリン化合物を組み合せることにより、接着性、耐熱性、難燃性、取り扱い性に優れ、更に高い絶縁信頼性に優れる接着剤組成物、およびこれを用いた接着フィルム、カバーレイフィルム、銅張り積層板、並びにフレキシブルプリント配線板を得られる。