発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は、バンプにより基板と接続するチップを有する電子部品であって、放熱量の多いチップにも適用可能で、チップ下への樹脂侵入がなく、しかもチップ上の樹脂の平坦性をも両立できる高熱伝導性樹脂シートで封止してなる中空構造電子部品を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

上述の構成により、本発明の中空構造電子部品は、バンプ以外の放熱経路として、チップから高熱伝導性樹脂シートを通じて基板に放熱し、配線を通じて基板からマザーボードに放熱されるか、チップから高熱伝導性樹脂シートを経由して電子部品の上表面に放熱される放熱経路を実現でき、放熱量の多い素子においても適用可能である。また、本発明の中空構造電子部品においては、封止樹脂シートはチップ下への樹脂侵入がなく良好な中空封止ができ、しかもチップ上の樹脂の平坦性をも両立できるので、多層高密度実装にも対応することができる。
従って、本発明の中空構造電子部品は、デュプレクサ等の製造に好適に適用することができる。