特許6788437IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

遊技が可能な遊技機

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献1に記載の遊技機では、封印シール被覆部材を基板ケースから取外すと基板ケースに貼付された封印シールが破壊されて痕跡が残るようになっているが、封印シール被覆部材を基板ケースから取外さずに封印シールを剥離して基板ケースを開封するといった不正行為が行われる虞があった。 本発明は、このような問題点に着目してなされたもので、基板ケースに対する不正行為を好適に抑止することができる遊技機を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

課題を解決するために、本発明の請求項1に記載の遊技機は、 遊技が可能な遊技機であって、 回路基板を収納する第1部材及び第2部材からなる基板ケースと、 前記第1部材と前記第2部材とを封止状態とするために前記基板ケースに貼付される封印シールと、 前記基板ケースに貼付された前記封印シールの少なくとも一部を被覆するように前記基板ケースに取付けられる封印シール被覆部材と、 前記・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】本発明が適用された実施例のスロットマシンの正面図である。

【図2】スロットマシンの内部構造を示す斜視図である。

【図3】リールの図柄配列を示す図である。

【図4】スロットマシンの構成を示すブロック図である。

【図5】筐体に対するケース支持装置及び基板ケースの取付状況を示す分解斜視図である。

【図6】基板ケースの構造を示す分解斜視図である。

【図7】ベース部材を示す図である。

【図8】カバー部材を示す図である。

【図9】カバー部材とベース部材とが組み付けられた基板ケースを示す斜視図である。

【図10】(a)は図9のA−A断面図であり、(b)は図9のB−B断面図である。

【図11】(A)はカバー側封印部及びベース側封印部の構造を示す説明図、(B)はカバー側封印部及びベース側封印部の周辺構造を示す分解斜視図である。

【図12】シール保護カバーの構造を示す説明図である。

【図13】(A)はカバー側封印部及びベース側封印部を連結した状態を示す説明図、(B)はカバー側封印部及びベース側封印部に封印シールを貼付した状態を示す説明図、(C)はカバー側封印部及びベース側封印部にシール保護カバーを取付けた状態を示す説明図である。

【図14】(A)はカバー側封印部及びベース側封印部にシール保護カバーを取付けた状態を上方から見た説明図、(B)はカバー側封印部及びベース側封印部からシール保護カバーを取外した状態を上方から見た説明図、カバー側封印部及びベース側封印部からシール保護カバーを取外した状態を背面側から見た説明図である。

【図15】(A)はシール保護カバーを取付けたカバー側封印部及びベース側封印部の側断面図、(B)はシール保護カバーを取付けたカバー側封印部及びベース側封印部の上面断面図、(C)は係止爪及び係止凹部の係止状態を示す上面断面図である。

【図16】(A)は変形例1におけるカバー側封印部及びベース側封印部の構造を示す説明図、(B)はカバー側封印部及びベース側封印部の周辺構造を示す分解斜視図である。

【図17】変形例1におけるシール保護カバーの構造を示す説明図である。

【図18】変形例1におけるカバー側封印部及びベース側封印部にシール保護カバーを取付ける流れを示す説明図である。

【図19】変形例1におけるカバー側封印部及びベース側封印部からシール保護カバーを取外す状況を示す説明図である。

【図20】変形例1におけるカバー側封印部及びベース側封印部からシール保護カバーを取外す状況を背面側から見た説明図である。

【図21】(A)は基板ケースにシール保護カバー及び封印シールが取付けられる状態を示す分解斜視図、(B)は基板ケースにシール保護カバー及び封印シールが取付けられた状態を示す上面断面図である。

【図22】メイン制御部41がサブ制御部91に対して送信する制御状態コマンドについて説明するための図である。

【図23】メイン制御部41が実行するゲーム開始時送信コマンド設定処理の制御内容を示すフロー図である。

【図24】メイン制御部41が実行する制御状態コマンド一括設定処理の制御内容を示すフロー図である。

【図25】メイン制御部41が実行するコマンド設定処理の制御内容を示すフロー図である。

【図26】メイン制御部41が実行するゲーム終了時送信コマンド設定処理の制御内容を示すフロー図である。

【図27】メイン制御部41が実行するタイマ割込処理(メイン)の制御内容を示すフロー図である。

【図28】サブ制御部のRAMに含まれるデータ領域について説明するための図である。

【図29】サブ制御部が実行する起動処理(サブ)の制御内容を示すフロー図である。

【図30】サブ制御部が実行するコマンド履歴記録処理の制御内容を示すフロー図である。

【図31】サブ制御部が実行するエラー履歴記録処理の制御内容を示すフロー図である。

【図32】サブ制御部が履歴表示制御における詳細履歴表示及び簡易履歴表示において表示させるエラー等の種類について説明する図である。

【図33】第1の履歴表示条件が成立した際に、サブ制御部がエラー履歴表示制御において液晶表示器にエラー履歴等を表示させる際の表示位置及びエラー履歴表示制御における履歴表示選択画面について説明する図である。

【図34】エラー履歴表示制御における簡易履歴表示画面について説明する図である。

【図35】エラー履歴表示制御における詳細履歴表示画面について説明する図である。

【図36】エラー履歴表示制御におけるコマンド履歴表示画面について説明する図である。

【図37】第2の履歴表示条件が成立した際に、サブ制御部がエラー履歴表示制御において表示させる履歴表示選択画面及び簡易履歴表示画面について説明する図である。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

1 スロットマシン   200 基板ケース   224 カバー側封印部   228 シール保護カバー   229 ベース側封印部   251 切欠溝   252 切欠溝   254 係止爪   255 貫通孔   256 ネジ孔   257 ワンウェイネジ   258 係止凹部   400 封印シール

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