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特許 6796920出願番号 特願 2015-216683
多層配線基板の製造方法
出願人 日本特殊陶業株式会社（識別番号 4547）
2026年 特許公開件数ランキング 106位 214件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 138位 146件（※）
公報発行日 2020年12月9
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6796920 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
多層配線基板の製造方法
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
しかしながら、セラミック配線基板は焼成工程を要するので、全体の製造工程が長くなる傾向がある。また、焼成によって寸法が変化するので、完成品の寸法バラツキが大きくなり易い。そこで、製造工程の短縮や寸法精度に関して更なる改善が求められていた。このような課題は、プローブカード用のスペーストランスフォーマに限らず、他の用途の多層配線基板にも共通する課題であった。課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】第１実施形態としての多層配線基板の断面図。
【図2】多層配線基板の第２主面の平面図。
【図3】多層配線基板の製造工程の全体を示す説明図。
【図4】第１樹脂絶縁層を作製する工程を示す説明図。
【図5】第１主面を構成する第１樹脂絶縁層を作製する工程を示す説明図。
【図6】第２実施形態としての多層配線基板の断面図。
【図7】第３樹脂絶縁層を作製する工程を示す説明図。
選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図
１０…樹脂シート
１２…導電層
１４…ビア導体
１６…導電部
２０…樹脂シート
２１…銅箔
２４…ビア導体
３０…樹脂シート
３１…銅箔
３４…ビア導体
３６…めっき層
１００，１００ａ…多層配線基板
１０１…第１主面
１０２…第２主面
１１０…第１積層体
１１１〜１１３…第１樹脂絶縁層
１２０…第２積層体
１２１〜１２３…第２樹脂絶縁層
１３０…位置決め孔
１３１…第３樹脂絶縁層
１４１，１４２…電極パッド
２００…スティフナ
２１０…スタッド
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