【図1】実施形態の静電チャックを一部破断して示す斜視図である。

【図2】実施形態の静電チャックを厚み方向に破断しその一部を示す断面図である。

【図3】セラミックヒータの第１発熱部の第１発熱体及び加熱領域を示す平面図である。

【図4】セラミックヒータの第２発熱部の第２発熱体及び加熱領域を示す平面図である。

【図5】コネクタ及びその周囲の構成を一部破断し拡大して示す説明図である。

【図6】セラミックヒータの第２の主面における端子パッドの配置を示す平面図である。

【図7】セラミックヒータを厚み方向に破断し、端子パッド、ビア、内部配線層等を示す断面図である。

【図8】（ａ）は図７のＸ−Ｘ断面における内部配線層等を示す説明図、（ｂ）は図７のＹ−Ｙ断面における端子パッド等を示す説明図、（ｃ）は第２の主面における端子パッド及び端子ピンを示す平面図である。

【図9】他の実施形態のセラミックヒータを厚み方向に破断し、端子パッド、ビア、内部配線層等を示す断面図である。

【図10】その他の実施形態の変形例を模式的に示し、（ａ）は変形例１の静電チャックを厚み方向に破断して示す断面図、（ｂ）は変形例２の静電チャックを厚み方向に破断して示す断面図、（ｃ）は変形例３の静電チャックを厚み方向に破断して示す断面図、（ｄ）は変形例４のセラミックヒータを厚み方向に破断して示す断面図である。

【図11】従来技術の説明図である。