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公報発行日 2020年12月23
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【図1】図1は、実施の形態に係る発光素子の垂直断面図である。
【図2】図2(a)は、発光素子に500mAの電流を流したときのTi層の膜厚と順方向電圧VFの関係をグラフ化したものである。図2(b)は、表4のTi層の膜厚とn側接触抵抗の関係をグラフ化したものである。
【図3】図3(a)は、nコンタクト電極のTi層の成膜レートと発光素子の熱処理前後の順方向電圧差ΔVFとの関係を示すグラフである。図3(b)は、Ti層の成膜レートとスパッタリング出力との関係を示すグラフである。
【図4】図4は、Ti膜の密着性とスパッタリングガス圧力の関係を示すグラフである。
【図5】図5は、表5のRu層の反射率とスパッタリングガス圧力との関係をグラフ化したものである。
【図6】図6(a)は、Ru層、Pt層、Rh層の反射率を比較したグラフである。図6(b)は、Ru膜の膜厚と反射率との関係を示すグラフである。図6(c)は、Ru層及びPt層の熱処理前後の反射率の変化を示すグラフである。
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