発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１によれば、グラスファイバーを５０〜８５ｗｔ％混合したケースを使用した金属化フィルムコンデンサにおいては、樹脂とケースとの密着性が向上するため、−４０℃〜＋１２０℃の温度サイクル試験を２０００回繰り返してもケースと樹脂との界面の剥離が発生しないとされている。 しかしながら、金属化フィルムコンデンサ（以下、単にフィルムコンデンサともいう）には、より高い温度域での耐熱性が求められており、外装ケースに含まれるグラスファイバー等のフィラー量を制御するだけでは、外装ケースと充填樹脂との界面の剥離を抑制することができないおそれがあることが判明した。 なお、の問題は、ポリフェニレンサルファイド樹脂から構成される外装ケースに限らず、その他の樹脂や金属等から構成される外装ケースを備えるフィルムコンデンサに共通する問題である。 本発明は、の問題を解決するためになされたものであり、高温域で繰り返し使用しても外装ケースと充填樹脂との界面の剥離を抑制することができるフィルムコンデンサを提供することを目的とする。本発明はまた、該フィルムコンデンサ用の外装ケースを提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、高温域で繰り返し使用しても外装ケースと充填樹脂との界面の剥離を抑制することができるフィルムコンデンサを提供することができる。