発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

荷電粒子密度が高い大気圧プラズマ雰囲気下では、電子がきわめて高頻度に気体原子と衝突するので、雷状のアーク放電が起こりやすい。誘電体バリア放電は、一対の電極の間に誘電体を挿入して交流電圧を印加する方式であり、過度の放電電流を抑制する効果、すなわち、アーク放電を抑制する効果がある。誘電体バリア放電において、空隙に作用する電圧が放電開始電圧に達すると絶縁破壊が生じ、ストリーマと呼ばれる直径約１００μｍの微細放電柱が時間・空間的にランダムに生成および消滅を繰り返し、電極間の広い範囲でガスの電離が起こる。誘電体に蓄積した電荷が逆電界を形成するので、ストリーマは１〜１０ナノ秒のきわめて短い時間で消滅する。誘電体はストリーマを電極間に広く分散させる働きをしているといえる。 ところで、プラズマはイオンおよび電子の集合体であり、導電性を有するといえる。当然、金属も良導体である。ただし、金属においては電流がすべて電子流であるのに対して、プラズマでは電流は電子流とイオン流との和で表されるという点において異なる。上述の誘電体バリア放電においても、仮に放電空間中に金属などの良導体が存在する場合、プラズマ中の電子流が金属に集中的に流れ、その部分にストリーマが局在化しやすくなる。仮にストリーマが消滅したとしても、そこには残留イオンによる導電性のチャネルが取り残されており、同じ場所でストリーマが発生しやすい状態が生まれる。すなわち、アーク放電に移行してしまう。 このような観点から、大気圧下での誘電体バリア放電が行なわれる空間に、金属が表面に露出した対象物を直接配置するといういわゆるダイレクト型を採用すれば、アーク放電を誘発することとなり、大変危険である。この場合、均一な表面処理は困難となる。したがって、大気圧下で、金属などの良導体を含む処理対象物表面を改質しようとする場合には、リモート型と呼ばれる方法が一般的であった。これは、電極間で発生したプラズマ活性種を推進ガスの勢いで電極間の外に噴出させ、処理対象物表面に照射するという方法である。しかし、ラジカルなどの活性種の寿命は短く、電極間の外に噴出されるとたちまち失活してしまうことから、ダイレクト型に対して数十分の１程度の処理効果しか得られないのが通常である。 多層配線基板の製造方法におけるデスミアについても同様のことがいえる。ポリイミドフィルムを両面から銅箔でサンドイッチした構造の積層シートで、片面側からビアホールが形成されており、ポリイミド層がごくわずかに残渣として残っている場合のデスミアを想定する。これを大気圧下の誘電体バリア放電で除去しようとする場合、高い効果を望むのであれば、本来、ダイレクト型を採用することが好ましい。しかし、表面に銅箔が露出した対象物を電極間に入れて処理しようとすれば、アーク放電への移行は必至であり、十分なデスミア効果が得られないばかりか危険である。一方で、リモート型ではデスミア速度がきわめて遅く、生産に実用的なレベルには達しない。 そこで、本発明は、導電体層および樹脂層を含む積層体を製造する際に、アーク放電の発生を抑えつつ樹脂層に起因するデスミアを行なうことができる処理方法および積層体の製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、アーク放電を避けて良好なプラズマ処理を行なうことができる。