発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

前述した金属ペーストとして、Ａｇ又はＣｕを含有し、更にエポキシ樹脂等の有機材を含むものが知られている。この金属ペーストは、Ａｕを含有するものと比較してコストが抑えられるという利点がある。しかしながら、半導体ダイは、その平面形状のアスペクト比が大きく且つ薄い場合がある。よって、前述の金属ペーストで半導体ダイをボンディングすると、半導体ダイが薄いことに起因してボンディングの信頼性が低下しうる。更に、高温環境下でボンディングを行う場合には、ボンディング力が低下することが想定される。 近年、直径が数十μｍ程度の金属微粒子を２００℃以上且つ４００℃以下の温度で焼結させる焼結型の金属ペーストが開発された。この金属ペーストは、固化した後には高温であっても溶融しにくいため、高いボンディング強度の確保が可能となる。この焼結型の金属ペーストでは、金属微粒子が焼結されることにより、内部に微細な空孔が多く形成される。この空孔が少ない場合には、ベース及び半導体ダイの熱膨張の差に伴って生じる応力を吸収しにくくなるので、熱サイクルにより接合界面又は半導体ダイの破壊を招来する可能性がある。 この問題を解消するため、ボンディングの後に、エポキシ等の樹脂材料から成る有機材によって半導体ダイを封止する方法（ポッティング技術）が知られている。この方法では、有機材の接着効果及び応力吸収効果によって信頼性は上がるが、有機材の誘電損失によって高周波特性が劣化するという問題が生じうる。 また、金属ペーストの焼結体の空孔が多い場合には、焼結体全体として弾性率を高めることができ、熱サイクルによる応力を吸収しやすくなる。しかしながら、焼結体の密度が低下するので、これにより熱伝導率が低下する懸念がある。これを防止するため、空孔内に有機材を充填させた後に有機材を硬化させることが考えられるが、この場合、前述したように空孔が少なくなるので、熱サイクル特性が劣化する問題が発生しうる。 本発明は、熱サイクル特性の劣化を抑制することができる半導体モジュール、及び半導体モジュールの製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、熱サイクル特性の劣化を抑制することができる。