【図1】図１は、半導体モジュールを示す平面図である。

【図2】図２は、半導体ダイの表面を示す図である。

【図3】図３は、図２の半導体ダイの裏面を示す図である。

【図4】図４は、図２の半導体ダイ、及び導電性ペーストを示す平面図である。

【図5】図５（ａ）〜図５（ｆ）は、導電性ペーストの塗布の手順を示す図である。

【図6】図６（ａ）〜図６（ｄ）は、導電性ペーストの塗布の手順の変形例を示す図である。

【図7】図７は、ベースと半導体ダイの間の導電性ペーストと有機材を示す図である。

【図8】図８は、ボンディングワイヤ及び固化した樹脂を示す断面図である。

【図9】図９は、図８の固化した樹脂を形成する手順を示す図である。

【図10】図１０は、図８の固化した樹脂を形成する手順を示す図である。

【図11】図１１は、図８の固化した樹脂を形成する手順を示す図である。

【図12】図１２は、図８の固化した樹脂を形成する手順を示す図である。

【図13】図１３は、図８のボンディングワイヤと固化した樹脂を示す断面図である。