特許6933683IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

本開示の概して、データストレージ及びコンピュータメモリシステムに関し、且つ更に詳しくは、スピン軌道トルク磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(SOT−MRAM)チップアーキテクチャ

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

従って、改善されたMRAM装置に対するニーズが当技術分野に存在している。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の概して、データストレージ及びコンピュータメモリシステムに関し、且つ更に詳しくは、SOT−MRAMチップアーキテクチャに関する。SOT−MRAMチップアーキテクチャは、複数のリードと、複数のメモリセルと、複数のトランジスタとを含む。リードは、大きいスピン軌道結合強度と、高電気抵抗率とを有する材料から製造されてもよい。それぞれの個々のリードは、複数の第1部分と、第1部分とは別・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】本明細書に記述されている実施形態による単一のリード、複数のメモリセル、及び複数のトランジスタの概略斜視図である。

【図2】本明細書に記述されている別の実施形態による単一のリード、複数のメモリセル、及び複数のトランジスタの概略斜視図である。

【図3】本明細書に記述されている別の実施形態による単一のリード、複数のメモリセル、及び複数のトランジスタの概略斜視図である。

【図4A】本明細書に記述されている一実施形態によるリード及びメモリセルを形成するためのプロセスステップを概略的に示す。

【図4B】本明細書に記述されている一実施形態によるリード及びメモリセルを形成するためのプロセスステップを概略的に示す。

【図4C】本明細書に記述されている一実施形態によるリード及びメモリセルを形成するためのプロセスステップを概略的に示す。

【図4D】本明細書に記述されている一実施形態によるリード及びメモリセルを形成するためのプロセスステップを概略的に示す。

【図4E】本明細書に記述されている一実施形態によるリード及びメモリセルを形成するためのプロセスステップを概略的に示す。

【図4F】本明細書に記述されている一実施形態によるリード及びメモリセルを形成するためのプロセスステップを概略的に示す。

【図4G】本明細書に記述されている一実施形態によるリード及びメモリセルを形成するためのプロセスステップを概略的に示す。

【図4H】本明細書に記述されている一実施形態によるリード及びメモリセルを形成するためのプロセスステップを概略的に示す。

【図4I】本明細書に記述されている一実施形態によるリード及びメモリセルを形成するためのプロセスステップを概略的に示す。

【図4J】本明細書に記述されている一実施形態によるリード及びメモリセルを形成するためのプロセスステップを概略的に示す。

【図5A】本明細書に記述されている別の実施形態によるリード及びメモリセルを形成するためのプロセスステップを概略的に示す。

【図5B】本明細書に記述されている別の実施形態によるリード及びメモリセルを形成するためのプロセスステップを概略的に示す。

【図5C】本明細書に記述されている別の実施形態によるリード及びメモリセルを形成するためのプロセスステップを概略的に示す。

【図5D】本明細書に記述されている別の実施形態によるリード及びメモリセルを形成するためのプロセスステップを概略的に示す。

【図5E】本明細書に記述されている別の実施形態によるリード及びメモリセルを形成するためのプロセスステップを概略的に示す。

【図6A】本明細書に記述されている別の実施形態によるリード及びメモリセルを形成するためのプロセスステップを概略的に示す。

【図6B】本明細書に記述されている別の実施形態によるリード及びメモリセルを形成するためのプロセスステップを概略的に示す。

【図6C】本明細書に記述されている別の実施形態によるリード及びメモリセルを形成するためのプロセスステップを概略的に示す。

【図6D】本明細書に記述されている別の実施形態によるリード及びメモリセルを形成するためのプロセスステップを概略的に示す。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

102 リード   104 メモリセル   106 トランジスタ   108 基準層   110 障壁層   112 自由層   202 第1部分   204 第2部分   302 第1部分   304 第2部分   406 層   407 層   408 層   409 層   410 障壁層   411 層   412 層   413 層   414 層   415 層   416 層   417 層   418 層   426 基準層   428 障壁層   430 自由層   438 部分   446 リード   510 リード   512 第1部分   514 第2部分   604 リード   606 第1部分   608 第2部分

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