特許6951075IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

ポリアミド樹脂組成物および前記ポリアミド樹脂組成物を用いた成形品

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

上述のとおり、ポリアミド樹脂を用いた摺動部品は、耐摩耗性に優れる必要がある。しかしながら、本発明者が検討したところ、耐摩耗性が不十分であったり、耐摩耗性に優れていても、機械的強度が劣る場合があることが分かった。本発明は、かかる課題を解決することを目的としたものであって、高い機械的強度を維持しつつ、耐摩耗性に優れた成形品を提供可能なポリアミド樹脂組成物、ならびに、前記ポリアミド樹脂組成物を用いた成形品を提供することを目的とする。 かかる状況のもと、本発明者が鋭意検討を行った結果、下記手段<1>により、好ましくは<2>〜<16>により、課題を解決しうることを見出した。
<1>(A)ポリアミド樹脂と、(B)ポリオレフィンワックスと、(C)アルカリ金属塩およびアルカリ土類金属塩から選択される少なくとも1種の金属塩を含み、(A)ポリアミド樹脂が(a−1)半芳香族ポリアミド樹脂を含む、ポリアミド樹脂組成物。
<2>前記(a−1)半芳香族ポリアミド樹脂が、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位から構成され、前記ジアミン由来の構成単位の70モル%以上がメタキシリレンジアミンおよびパラキシリレンジアミンの少なくとも一方に由来し、ジカルボン酸由来の構成単位の70モル%以上が、炭素原子数4〜20のα,ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来するポリアミド樹脂を含む、<1>に記載のポリアミド樹脂組成物。
<3>前記(C)金属塩が、アスペクト比が5未満の粒子である、<1>または<2>に記載のポリアミド樹脂組成物。
<4>前記(C)金属塩が炭酸塩である、<1>〜<3>のいずれか1つに記載のポリアミド樹脂組成物。
<5>前記(C)金属塩がアルカリ土類金属塩である、<1>〜<4>のいずれか1つに記載のポリアミド樹脂組成物。
<6>前記(B)ポリオレフィンワックスの含有量が、(A)ポリアミド樹脂100質量部に対して1〜50質量部である、<1>〜<5>のいずれか1つに記載のポリアミド樹脂組成物。
<7>(A)ポリアミド樹脂と、(B)ポリオレフィンワックスと、(C)アルカリ金属塩およびアルカリ土類金属塩から選択される少なくとも1種の金属塩を含み、前記(A)ポリアミド樹脂が、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位から構成され、前記ジアミン由来の構成単位の70モル%以上がメタキシリレンジアミンおよびパラキシリレンジアミンの少なくとも一方に由来し、ジカルボン酸由来の構成単位の70モル%以上が、炭素原子数4〜20のα,ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来するポリアミド樹脂を含み、前記(C)金属塩が、アスペクト比が5未満の粒子であり、かつ、炭酸カルシウムであり、前記(B)ポリオレフィンワックスの含有量が、(A)ポリアミド樹脂100質量部に対して1〜50質量部である、ポリアミド樹脂組成物。
<8>さらに、(a−2)前記(a−1)半芳香族ポリアミド樹脂よりも融点の高いポリアミド樹脂を含む、<1>〜<7>のいずれか1つに記載のポリアミド樹脂組成物。
<9>前記(a−2)前記(a−1)半芳香族ポリアミド樹脂よりも融点の高いポリアミド樹脂が、ポリアミド66である、<8>に記載のポリアミド樹脂組成物。
<10>さらに、無機充填剤を(A)ポリアミド樹脂100質量部に対し、10〜200質量部の割合で含む、<1>〜<9>のいずれか1つに記載のポリアミド樹脂組成物。
<11>前記無機充填剤がガラス繊維である、<10>に記載のポリアミド樹脂組成物。
<12>さらに、核剤を(A)ポリアミド樹脂100質量部に対し、0.1〜10質量部の割合で含む、<1>〜<11>のいずれか1つに記載のポリアミド樹脂組成物。
<13>さらに、黒色着色剤を(A)ポリアミド樹脂100質量部に対し、0.1〜10質量部の割合で含む、<1>〜<12>のいずれか1つに記載のポリアミド樹脂組成物。
<14>前記(A)ポリアミド樹脂が、さらに、(a−3)前記(a−1)半芳香族ポリアミド樹脂よりも融点が低く、かつ、ガラス転移温度が20℃以上低い脂肪族ポリアミド樹脂を含む、<1>〜<13>のいずれか1つに記載のポリアミド樹脂組成物。
<15><1>〜<14<のいずれか1つに記載のポリアミド樹脂組成物から形成される成形品。
<16>摺動部品である、<15>に記載の成形品。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

【発明の効果】
本発明により、高い機械的強度を維持しつつ、耐摩耗性に優れた成形品を提供可能なポリアミド樹脂組成物、ならびに、前記ポリアミド樹脂組成物を用いた成形品を提供可能になった。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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