【図1】この発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの外観斜視図である。

【図2】この発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの長さ方向に沿った断面図である。

【図3】この発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの積層方向における中央部での幅方向と長さ方向が交わる平面に沿った断面図である。

【図4】この発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの幅方向に沿った断面図である。

【図5】（Ａ）は、この発明の一実施の形態に係る第１の外部電極のｔ₁を説明するための拡大断面図である。（Ｂ）は、この発明の一実施の形態に係る第１の外部電極のｄ₁／ｅ₁を説明するための拡大断面図である。

【図6】この発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法の一例において作製される内部電極パターンが印刷されたセラミックシートの斜視図である。

【図7】この発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法の一例において作製される内部電極パターンが印刷されたセラミックシートを積層する様子を示す斜視図である。

【図8】この発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法の一例において作製される生の積層チップの斜視図である。

【図9】この発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの実装構造を示す外観斜視図である。

【図10】この発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの実装構造における好ましい半田の濡れ上がり態様を示す拡大断面図である。

【図11】半田の濡れ上がりが９０°以上となる好ましくない半田の濡れ上がり態様を示す拡大断面図である。