特許 6984701出願番号 特願 2020-137585
低誘電接着剤層を含有する積層体
公報発行日 2021年12月22
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6984701 ログイン済みの方はこのURLへ
［この特許公報を共有したい場合］あなたがログインしてこの特許公報を表示すれば、他の人はログインしなくてもこのURLで見ることができるようになります。
※ 共同出願を含む
知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、この公報の全文を閲覧できます。 ログインはこちら ログイン・ユーザー登録
技術分野
低誘電率、低誘電正接を示す接着剤層を含有する積層体に関する。より詳しくは、低誘電率、低誘電正接を示す接着剤層を介して樹脂基材と金属基材が積層された積層体に関する。特にフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと略す）用の積層体、並びにそれを含む、カバーレイフィルム、積層板、樹脂付き銅箔及びボンディングシート
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
知財ポータルサイト IP Force にログインして確認する (無料)
全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録
［広告欄］
ログインすれば広告は減ります
ログインすれば広告は減ります