１０ 回路構成体（実施形態１） １２ 半導体モジュール（発熱部品） １４ 開口穴 １６ ケース １８ 筐体（放熱対象） ２０ 放熱板（組付部材） ２２ シール部材 ２４ 主回路端子 ２６ ボルト孔 ２８ ナット ３０ 制御端子 ３２ 上方突部 ３３ 位置決め凹部 ３４ バスバー ３６ ボルト挿通孔 ３８ ボルト ４０ 電線 ４２ 圧着端子 ４４ ボルト孔 ４６ 制御基板 ４８ コネクタ ５０ ボルト挿通孔 ５２ スルーホール ５４ 絶縁部材 ５６ 上底壁部 ５８ 周壁部 ６０ 貫通孔 ６２ 下方突部 ６４ ボルト挿通孔 ６６ 収容凹部 ６８ 電線挿通孔 ７０ 熱伝導シート（熱伝導部材） ７２ 底壁（周縁部） ７４ 周壁 ７５ 位置決め凸部 ７６ 内周壁部 ７８ 外周壁部 ８０ 中間壁部 ８２ ボルト挿通孔 ８４ ボルト穴 ８６ ボルト挿通孔 ８８ 袋ナット ９０ 収容凹溝 ９２，９４ ボルト １００ 回路構成体（実施形態２） １０２ 半導体モジュール（発熱部品、組付部材） １０４ フランジ １０６ ボルト孔 １０８ 収容凹溝 １１０ ケース １１２ 開口穴 １１４ 内周側ボルト穴 １１６ 外周側ボルト穴 １１８ 放熱板 １２０ 接触突部 １２２ ボルト穴 １２４ ボルト孔 １２６，１２８，１３０ ボルト １４０ 回路構成体（実施形態３） １４２ 接触突部 １５０ 回路構成体（実施形態４） １５２ ケース １５４ 放熱板（組付部材） １５６ 異種接合材（シール部材） １６０ 回路構成体（実施形態５） １６２ 半導体モジュール（発熱部品） １６４ ケース １６５ 本体部分 １６６ 環状フランジ １６８ 第１ボルト孔 １７０ 第２ボルト孔 １７２ 第１ボルト挿通孔 １７４ 第２ボルト挿通孔 １７６ 筒壁部 １７８ 放熱板（組付部材） １８０ 凸部 １８２ （筒壁部の）内周面 １８４ （凸部の）外周面 １８６ ボルト穴 １８８ ボルト孔 １９０ 第２ボルト １９２ 第１ボルト ２００ 回路構成体（図１４） ２０２ 接触突部 ２０４ 半導体モジュール（発熱部品）