特開2022-191029IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

取付構造

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】大型化することなく気密性を保つことができる。
【解決手段】基板に設けられたパッドにクリームはんだを印刷し、リフローはんだ付けにより電子部品及び電子部品を覆う金属製のキャップを基板に取り付ける取付構造である。基板には、環状の壁と、壁の内側に前記壁に沿って設けられた環状の凹部と、が設けられている。溝の底面には水平パッドが設けられており、キャップの端面は溝に充填されたクリームはんだに載置され、キャップと壁との間にはクリームはんだが充填されている。
【選択図】図１

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１には、フランジ状に形成されたつば部である接続部と導電部とが導電性接着剤により隙間なく固着されることが開示されている。しかしながら、特許文献１に記載の発明のように、導電部と蓋体との間に導電性接着剤が設けられているだけでは、リフローはんだ付けを行う際の温度変化により、導電性接着剤に孔が開き、パッケージの気密性が保たれなくなるおそれがある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

課題を解決するために、本発明に係る取付構造は、例えば、基板に設けられたパッドにクリームはんだを印刷し、リフローはんだ付けにより電子部品及び当該電子部品を覆う金属製のキャップを前記基板に取り付ける取付構造であって、前記基板には、環状の壁と、前記壁の内側に前記壁に沿って設けられた環状の凹部と、が設けられており、前記溝の底面には、前記パッドに含まれる水平パッドが設けられており、前記キャップの端・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、大型化することなく気密性を保つことができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 取付構造１が用いられる基板組立体２の概略を示す図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は断面図である。
【図2】 取付構造１の詳細を示す図である。
【図3】 基板組立体２がリフロー炉に入っている状態における基板組立体２の様子を模式的に示す図である。
【図4】 従来の取付構造を有する基板組立体１００、１０１の概略を示す図であり、（Ａ）は基板組立体１００を示し、（Ｂ）は基板組立体１０１を示す。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

１ ：取付構造 ２ ：基板組立体 １１ ：キャップ １２ ：センサ ２１ ：基板 ２２ ：溝 ２２ａ ：端 ２３ ：壁 ２５ ：水平パッド ２６ ：垂直パッド ３０ ：クリームはんだ ３１ ：孔 １００、１０１：基板組立体

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