特開2022-191327IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

圧電基板とサファイア基板とを接合した構造の表面弾性波素子用の複合基板および表面弾性波素子用の複合基板の製造方法

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】圧電基板と支持基板との接合強度が高く、接合面でのバルク波の反射を低減した表面弾性波素子用の複合基板を提供する。
【解決手段】本開示に係る表面弾性波素子用の複合基板は、素子形成面である第1面とその裏面である第2面とを有する圧電基板と、第2面と対向して配置される第3面とその裏面である第4面を有するサファイア基板と、第2面と対向する第5面と第3面と対向する第6面を有する。第2面と第3面を接合するアルミナ層とを備え、第3面の算術平均粗さRaは0.1μm以上0.5μm以下である。第5面の算術平均粗さRaは0.1μm以下であるとともに前記第3面の算術平均粗さRaよりも小さい。
【選択図】図1

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本開示の一複合基板を示す概略断面図である。
【図2】 本開示の他の複合基板を示す概略断面図である。
【図3】 本開示に係る複合基板の製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図4】 本開示に係る複合基板の製造方法の他の実施形態を示す概略断面図である。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

1、1’:複合基板 2、2’:圧電基板 2a、2a’:第1面(素子形成面) 2b、2b’:第2面(圧電基板の裏面) 3、3’:サファイア基板 3a、3a’:第3面(サファイア基板の接合面) 3b、3b’:第4面(複合基板の裏面) 4:接合層 4a:第5面(接合層の圧電基板側表面) 4b:第6面(接合層のサファイア基板側表面) 4’:アルミナ層(接合層) 4a’:第5面(アルミナ層の圧電基板側表面) 4b’:第6面(アルミナ層のサファイア基板側表面)

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