特開2023-184508IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

関連出願の相互参照 本出願は、2022年6月17日に出願された米国出願第17/843,254号に対する優先権を主張し、その全体が本明細書に組み込まれる。

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】電解加工の方法およびシステムを提供すること。
【解決手段】本方法は、一次電場を生成するために電解加工システムのツール電極に第1の電位を印加するステップを含み得る。電解加工システムは、ツール電極の反対側にあるワークピースと、少なくとも1つのバイアス電極と、少なくとも1つのバイアス電極内の少なくとも1つの流体送達チャネルとを含んでもよい。本方法は、少なくとも1つの第2の電位を少なくとも1つのバイアス電極に印加するステップをさらに含んでいてもよい。本方法は、少なくとも1つの流体送達チャネルを通して電解質溶液中に帯電した電解質溶液を送達するステップをさらに含んでいてもよい。少なくとも1つの第2の電位を印加し、帯電した電解質溶液を送達することにより、一次電場に隣接する少なくとも1つの二次電場を生成し、一次電場の少なくとも1つの場所を電位抑制する。
【選択図】図1

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

当業者を対象とした、その最良の形態を含む完全かつ実現可能な開示は、添付の図面を参照して本明細書に記載されている。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 ツール電極と少なくとも1つのバイアス電極とを含む例示的な電解加工システムの概略図である。
【図2】 本開示による別の例示的な電解加工システムの概略図である。
【図3】 図1のツール電極および少なくとも1つのバイアス電極の底面斜視図である。
【図4】 コンピューティングデバイスを含むコンピューティングシステムの概略図であり、コンピューティングデバイスのうちの1つは、本開示のコントローラと同じまたは同様に機能し得る。
【図5】 本開示による電解加工方法のフローチャートである。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

100 電解加工システム 112 コントローラ 113 アクチュエータ 120 ツール電極 130 ワークピース 140 バイアス電極 141 ノズル 142 帯電した電解質溶液 143 電解質供給源 144 流体送達チャネル 150 完成部品 160 スペーサ 170 電源 171 第1の電源 172 第2の電源 180 電極ギャップ 190 電解質溶液 200 一次電場 210 二次電場 400 コンピューティングシステム 402 コンピューティングデバイス 404 プロセッサ 406 メモリデバイス 408 命令 410 データ 412 通信インターフェース

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