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公報発行日 2023年12月28
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-184508 ログイン済みの方はこのURLへ
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【課題】電解加工の方法およびシステムを提供すること。
【解決手段】本方法は、一次電場を生成するために電解加工システムのツール電極に第1の電位を印加するステップを含み得る。電解加工システムは、ツール電極の反対側にあるワークピースと、少なくとも1つのバイアス電極と、少なくとも1つのバイアス電極内の少なくとも1つの流体送達チャネルとを含んでもよい。本方法は、少なくとも1つの第2の電位を少なくとも1つのバイアス電極に印加するステップをさらに含んでいてもよい。本方法は、少なくとも1つの流体送達チャネルを通して電解質溶液中に帯電した電解質溶液を送達するステップをさらに含んでいてもよい。少なくとも1つの第2の電位を印加し、帯電した電解質溶液を送達することにより、一次電場に隣接する少なくとも1つの二次電場を生成し、一次電場の少なくとも1つの場所を電位抑制する。
【選択図】図1
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