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公報発行日 2023年5月16
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【課題】ホールセンサを備える半導体デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体デバイス500は、半導体ダイのデバイス側表面と平行である第1の平面に配されるホールセンサ506、507を含み、磁気コンセントレータから離間される、デバイス側表面上のボンドパッドを有する半導体ダイ505と、半導体ダイのデバイス側表面の上に形成される磁気合金層515を含む不動態化された磁気コンセントレータ512と、パッケージ基板上のダイパッド502のダイ側表面に搭載される、デバイス側表面とは反対の半導体ダイの裏側表面と、半導体ダイのボンドパッドをパッケージ基板のリード501に結合するボンドワイヤ513と、磁気コンセントレータ512、半導体ダイ、ボンドワイヤ、リードの一部及びダイパッドのダイ側表面を覆うモールド化合物503と、を含む。磁気合金層の上側表面は、ポリマー材料の保護層517によって覆われる。
【選択図】図5C
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