１ 半導体装置 ２，２ａ，２ｂ，３，３ａ，３ｂ 半導体ユニット ４ 筐体 ５ 外枠 ５ａ，５ｃ 長側辺 ５ｂ，５ｄ 短側辺 ５ｅ～５ｈ 角部 ５ｉ～５ｌ ユニット収納領域 ６ａ，６ｂ 制御端子 ７ａ，７ｂ 接続ワイヤ ８ａ，８ｂ，８ｃ 外部接続端子 ９ 封止部材 １０ 絶縁回路基板 １１ 絶縁板 １１ａ，１１ｃ 長辺 １１ｂ，１１ｄ 短辺 １１ｅ～１１ｈ 角部 １２ａ 配線板（第１入力配線板） １２ａ１ 入力部分 １２ａ２ チップ接合部分 １２ａ３，１２ａ４ 突出部分 １２ａ６ 端子接合領域 １２ｂ，１２ｃ 配線板（第１出力配線板） １２ｂ１，１２ｃ１ 出力部分 １２ｂ２，１２ｃ２ 配線部分 １２ｂ３，１２ｃ３ 横接続部分 １２ｂ４，１２ｃ４ 縦接続部分 １２ｂ５，１２ｃ５ スリット １２ｂ６，１２ｃ６ 端子接合領域 １２ｂ７，１２ｃ７ 第１出力領域 １２ｄ 配線板（第１制御配線板） １３ 金属板 １４ａ 制御ワイヤ １４ｂ 主電流ワイヤ １５ 放熱ベース板 １６ 接合部材 ２０ 絶縁回路基板 ２１ 絶縁板 ２１ａ，２１ｃ 長辺 ２１ｂ，２１ｄ 短辺 ２１ｅ～２１ｈ 角部 ２２ａ 配線板（第２出力配線板） ２２ａ１ 出力部分 ２２ａ２ 配線部分 ２２ａ３ 横接続部分 ２２ａ４，２２ａ５ 縦接続部分 ２２ａ６，２２ａ７ スリット ２２ａ８ 端子接合領域 ２２ｂ 配線板（第２入力配線板） ２２ｂ１ チップ接合領域 ２２ｂ９，２２ｂ１０ 第２入力領域 ２２ｄ 配線板（第２制御配線板） ２３ 金属板 ２４ａ 制御ワイヤ ２４ｂ 主電流ワイヤ ２６ 接合部材 ３０ａ～３０ｆ 半導体チップ ３１ 制御電極 ３２ 出力電極（主電極） ３３ 入力電極（主電極） ４０ａ～４０ｆ 半導体チップ ４１ 制御電極 ４２ 出力電極（主電極） ４３ 入力電極（主電極）