１、１０、１１、１２、１３、１４、２０ 半導体パッケージ １００ パッケージ基板 １１０ 絶縁層 １２０ 第１配線パターン（グラウンド配線パターン） １３０ 第２配線パターン １５０ 第２外部連結端子 １６０ 第１外部連結端子（グラウンド外部連結端子） １７０、３２７、３７０、４７０ アンダーフィル物質層 １８１ 第１基板連結バンプ（グラウンド基板連結バンプ） １８３ 第２基板連結バンプ ２００ インターポーザ基板 ２２０ ボディ ２４０ 再配線絶縁層 ２４３ 第２貫通電極 ２４５ 第１貫通電極（グラウンド貫通電極） ２５０ 第２再配線パターン ２６０ 第１再配線パターン（グラウンド再配線パターン） ２７１ 第１インターポーザ基板パッド（グラウンドインターポーザ基板パッド） ２７３ 第２インターポーザ基板パッド ２７５ ボンディング絶縁層 ３００、３０１ 第１チップ ３１０ 第１半導体チップ ３１１ 半導体チップパッド ３１３、３２３ 誘電体層 ３２０ ベースチップ ３２１ ベースチップパッド ３１５、３２５ 貫通電極 ３１９、３２９ チップ連結バンプ ３３０ ダミーチップ ３３５ 接着層 ３９０ 第１チップ連結バンプ ３９１ 第１モールディング部材 ３９５ 第１チップパッド ３９７ 第１チップボンディング絶縁層 ４００ 第２チップ ４９０ 第２チップ連結バンプ ４９５ 第２チップパッド ４９７ 第２チップボンディング絶縁層 ５００、５０１、５０２、５０３ 遮蔽膜 ６９０ 第２モールディング部材