技術分野
基板に対してエッチングを行う技術
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】基板処理装置の構造を簡素化する。
【解決手段】基板処理装置1の第1電極61は、基板9に電気的に接続する。第2電極62は、処理液に電気的に接続する。電源部63は、第1電極61と第2電極62との間に電圧を印加する。基板保持部21のベース部211は、基板9の下面92と上下方向に対向する。複数のチャックピン212は、ベース部211の上面上において周方向に並んで立設する。複数のチャックピン212は、基板9の周縁部に接触して基板9を保持する。第1電極61は、複数のチャックピン212に設けられて基板9の周縁部に直接的に接触する。第2電極62は、基板9の上面91と上下方向に対向する。第2電極62は、第2電極62の下面621と基板9の上面91との間の間隙に処理液が満たされて液膜が形成されている状態で、液膜に直接的に接触することにより処理液と電気的に接続される。
【選択図】図2
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
ところで、上述のような基板処理装置では、エッチング液と基板との間に電圧を印加するための構造を設ける必要があるため、装置構造が複雑化するおそれがある。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の態様1は、基板に対してエッチングを行う基板処理装置であって、上面に被処理膜を有する基板を水平状態で保持する基板保持部と、エッチング用の処理液を前記基板の前記上面に供給して前記被処理膜に接触させる処理液供給部と、前記基板に電気的に接続する第1電極と、前記処理液に電気的に接続する第2電極と、前記第1電極と前記第2電極との間に電圧を印加する電源部と、を備える。前記基板保持部は、前記基板の下・・・ 続きを
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発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、基板処理装置の構造を簡素化することができる。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
基板処理システムの平面図である。
【図2】
第1の実施の形態に係る基板処理装置の側面図である。
【図3】
一のチャックピン近傍の部位を拡大して示す図である。
【図4】
基板の一部を拡大して示す断面図である。
【図5】
基板の処理の流れを示す図である。
【図6】
基板処理装置の側面図である。
【図7】
基板処理装置の側面図である。
【図8A】
印加電圧の波形を示す図である。
【図8B】
印加電圧の波形を示す図である。
【図9A】
基板の一部を拡大して示す断面図である。
【図9B】
基板の一部を拡大して示す断面図である。
【図9C】
基板の一部を拡大して示す断面図である。
【図9D】
基板の一部を拡大して示す断面図である。
【図10A】
基板の一部を拡大して示す断面図である。
【図10B】
基板の一部を拡大して示す断面図である。
【図10C】
基板の一部を拡大して示す断面図である。
【図10D】
基板の一部を拡大して示す断面図である。
【図11】
実験装置を示す図である。
【図12】
基板の一部を拡大して示す断面図である。
【図13】
他の基板処理装置の側面図である。
【図14】
他の基板処理装置の側面図である。
【図15】
第2の実施の形態に係る基板処理装置の側面図である。
【図16】
基板の処理の流れを示す図である。
【図17】
基板処理装置の側面図である。
【図18】
基板処理装置の側面図である。
【図19】
他の基板処理装置の側面図である。
【図20】
他の基板処理装置の側面図である。
1,1a~1e 基板処理装置
5,5c 処理液供給部
9 基板
21 基板保持部
23 基板回転機構
25 加熱部
31 トッププレート
33 トッププレート移動機構
50,50c 液膜
51,51c ノズル
61,61b 第1電極
62,62c,62d 第2電極
63 電源部
64 第1伝送部
65 第2伝送部
67 リング部
68 ブラシ部
81 電源制御部
82 動作制御部
91 (基板の)上面
92 (基板の)下面
93 微細パターン
95 凹部
96 被処理膜
211 ベース部
212 チャックピン
311 (トッププレートの)下面
552 ノズル移動機構
621,621c,621d (第2電極の)下面
942 側壁表面
J1 中心軸
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