特開2026-154773IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

半導体ウエハ、液晶表示器や有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置用基板、フォトマスク用ガラス基板などを例とする基板（以下、単に「基板」と称する）に対して、ブラシを作用させて洗浄処理を行う基板処理装置

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】基板の撓みまたは変形が発生している場合であっても、基板の洗浄時に作用する押圧力を均一にできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】
基板Ｗを洗浄する複数のブラシ本体３２と、複数のブラシ本体３２を支持するブラシ支持部材３３と、基板Ｗに対してブラシ支持部材３３を相対的に回転させる回転駆動部３５と、複数のブラシ本体３２の各々とブラシ支持部材３３とを連結しており、各々が独立して昇降移動可能である複数の連結部材８３と、複数のブラシ本体３２が基板Ｗに対して作用する押圧力Ｐが均一となるように複数の連結部材８３をそれぞれ昇降移動させる押圧力調整機構１５と、を備える。撓みなどが発生している基板Ｗに対するブラシ本体３２の押圧力Ｐの各々が不均一になった場合、連結部材８３の各々を独立に昇降させることで、押圧力Ｐの各々を迅速かつ精度よく均一化できる。
【選択図】図４

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。すなわち特許文献２に係る従来の構成では、基板の下面全体に対して下面ブラシの研磨部材を当接させることは可能である。しかしながら特許文献２に係る従来の構成では、下面ブラシが基板の下面を洗浄する際に、研磨部材から基板の下面に対して作用する押圧力が基板の下面において不均一になるという新たな問題が懸念される。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。 すなわち、請求項１に係る基板処理装置は、基板の径方向に並列配置されており前記基板を洗浄する複数の洗浄部材と、複数の前記洗浄部材を支持する支持部材と、前記基板に対して前記支持部材を相対的に回転させる回転駆動部と、複数の前記洗浄部材の各々と前記支持部材とを連結しており、各々が独立して昇降移動可能である複数の連結部材と、複数の前・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明に係る基板処理装置によれば、基板の撓みまたは変形が発生している場合であっても、基板の洗浄時に作用する押圧力を均一にすることが可能となる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。
【図2】 実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示す側面図である。
【図3】 実施例１に係る洗浄ブラシの平面図である。
【図4】 実施例１に係る洗浄ブラシの全体構成を説明する側面図である。
【図5】 実施例１に係る洗浄ブラシの要部を説明する縦断面図である。
【図6】 実施例１に係る基板処理装置の機能ブロック図である。
【図7】 実施例１に係る基板処理装置の動作の概要を示すフローチャートである。
【図8】 実施例１に係るステップＳ４の詳細な工程を説明するフローチャートである。
【図9】 実施例１に係るステップＳ１を説明する平面図である。
【図10】 実施例１に係るステップＳ２を説明する側面図である。
【図11】 実施例１に係るステップＳ３を説明する側面図である。
【図12】 実施例１に係るステップＳ４を説明する側面図である。
【図13】 実施例１に係るステップＳ５を説明する側面図である。
【図14】 実施例１に係るステップＳ６を説明する側面図である。
【図15】 実施例１に係るステップＳ７を説明する側面図である。
【図16】 実施例１に係るステップＳ８を説明する側面図である。
【図17】 実施例１に係るステップＳ９を説明する側面図である。
【図18】 実施例１に係るステップＳ１０を説明する側面図である。
【図19】 実施例１に係るステップＳ１１を説明する側面図である。
【図20】 実施例１に係るステップＳ１３を説明する側面図である。
【図21】 実施例１に係るステップＳ１４を説明する側面図である。
【図22】 実施例１に係るステップＳ１５を説明する側面図である。
【図23】 実施例１に係るステップＳ１７を説明する側面図である。
【図24】 実施例１に係るステップＳ１７を説明する側面図である。
【図25】 実施例１に係るステップＳ３において基板が撓んでいる状態を説明する側面図である。
【図26】 実施例１に係るステップＳ３におけるブラシ本体の押圧力の不均一性を説明する側面図である。
【図27】 実施例１に係るステップＳＡおよびステップＳＢを説明する側面図である。
【図28】 実施例１に係るステップＳＣを説明する側面図である。
【図29】 実施例１に係るステップＳＤを説明する側面図である。
【図30】 実施例１に係るステップＳ７におけるブラシ本体の押圧力の不均一性を説明する側面図である。
【図31】 実施例１に係るステップＳＤを説明する側面図である。
【図32】 実施例２に係る洗浄ブラシの平面図である。
【図33】 実施例１に係るブラシ本体と基板との位置関係を示す平面図である。
【図34】 実施例１に係る洗浄領域を示す平面図である。
【図35】 実施例２に係る洗浄領域を示す平面図である。
【図36】 実施例３に係る洗浄ブラシの平面図である。
【図37】 実施例３に係るブラシ本体と基板との位置関係を示す平面図である。
【図38】 （ａ）～（ｄ）は、実施例３に係る基板Ｗの洗浄工程を示す側面図である。
【図39】 変形例に係る洗浄ブラシの側面図である。
【図40】 （ａ）～（ｂ）は、従来例に係る洗浄ブラシの問題点を説明する図である。
【図41】 （ａ）～（ｃ）は、従来例に係る洗浄ブラシの問題点を説明する図である。

選択図 図4出願人が指定した本件の代表的な図

１ …基板処理装置 ２ …ウエハ本体部 ３ …保持回転部 ５ …周縁保持部 ７ …基板搬送部 ９ …裏面洗浄機構 １０ …洗浄ブラシ １１ …可動台 １３ …表面洗浄機構 １５ …押圧力調整機構 １７ …処理室 ３２ …ブラシ本体 ３３ …ブラシ支持部材 ３４ …連結機構 ３５ …回転駆動部 ３６ …昇降駆動部 ３７ …Ｙ方向移動部 ３８ …洗浄液ノズル ３９ …噴出ノズル ８２ …エアシリンダ ８３ …連結部材 ８４ …回転軸 ８６ …モータ ９１ …電空レギュレータ ９３ …モータ駆動部 ９５ …圧力計 ９６ …主制御部 ９７ …メモリ Ｗ …基板 Ｃｅ …裏面中央領域 Ｃｆ …裏面外側領域 Ｗｇ …周縁部 Ｐ …押圧力 Ｈ …高さ

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