特開2026-154776IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

半導体基板、液晶表示用や有機ＥＬ(Electroluminescence)表示基板などのＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板などの各種基板に所定の処理を行う基板処理装置

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】液盛り基板を搬送可能なロボットを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の基板処理装置は、液盛りした基板Ｗを搬送する補助ロボットを備え、補助ロボットは、基板Ｗを支持する際に基板Ｗの上方から接近するハンド１２Ａを備え、ハンド１２Ａは、ハンド１２Ａ本体と、ハンド１２Ａ本体から下方に延びて基板周縁から離れた基板下面に接触して基板Ｗを支持する複数の支持部材８０と、を備える。
【選択図】図３５

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、従来構成によれば液盛りした基板を搬送することができない。基板に当接する基板支持部から基板に盛られた液が垂れ落ちるからである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は、課題を解決するために次の様な構成をとる。 すなわち、本発明の基板処理装置は、 液盛りした基板を搬送する補助ロボットを備えた基板処理装置において、 前記補助ロボットは、 基板を支持する際に基板の上方から接近する上ハンドを備え、 前記上ハンドは、 上ハンド本体と、 前記上ハンド本体から下方に延びて基板周縁から離れた基板下面に接触して基板を支持する複数の支・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、液盛り基板を搬送可能なロボットを備えた基板処理装置を提供できる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 実施例に係る基板処理装置の全体構成を説明する平面図である。
【図2】 実施例に係る基板処理室を説明する平面図である。
【図3】 実施例に係る第１処理室の構成を説明する断面図である。
【図4】 実施例に係る第２処理室の構成を説明する断面図である。
【図5】 実施例に係る補助ロボットの構成を説明する平面図である。
【図6】 実施例に係る補助ロボットの構成を説明する平面図である。
【図7】 実施例に係る補助ロボットの構成を説明する平面図である。
【図8】 実施例に係る補助ロボットの構成を説明する平面図である。
【図9】 実施例に係る補助ロボットの構成を説明する平面図である。
【図10】 実施例に係る補助ロボットの動作を説明する平面図である。
【図11】 実施例に係る補助ロボットの動作を説明する平面図である。
【図12】 実施例に係る補助ロボットの動作を説明する平面図である。
【図13】 実施例に係る補助ロボットのハンドの構成を説明する平面図である。
【図14】 実施例に係る補助ロボットの上下動機構について説明する斜視図である。
【図15】 実施例に係るセンターロボットの下ハンドの構成を説明する平面図である。
【図16】 実施例に係る基板処理室の積層状態を説明する側面図である。
【図17】 実施例に係る基板の流れを説明するフローチャートである。
【図18】 実施例に係る基板の流れを説明する断面図である。
【図19】 実施例に係る基板の流れを説明する断面図である。
【図20】 実施例に係る基板の流れを説明する断面図である。
【図21】 実施例に係る基板の流れを説明する断面図である。
【図22】 実施例に係る基板の流れを説明する断面図である。
【図23】 実施例に係る基板の流れを説明する断面図である。
【図24】 実施例に係る基板の流れを説明する断面図である。
【図25】 実施例に係る基板の流れを説明する断面図である。
【図26】 実施例に係る基板の流れを説明する断面図である。
【図27】 実施例に係る基板の流れを説明する断面図である。
【図28】 実施例に係る基板の流れを説明する断面図である。
【図29】 実施例に係る基板の流れを説明する断面図である。
【図30】 実施例に係る基板の流れを説明する断面図である。
【図31】 実施例に係る基板の流れを説明する断面図である。
【図32】 実施例に係る基板の流れを説明する断面図である。
【図33】 実施例に係る基板の流れを説明する断面図である。
【図34】 実施例に係る基板の流れを説明する断面図である。
【図35】 実施例に係る支持部材の構成を説明する斜視図である。
【図36】 実施例に係る支持部材の構成を説明する斜視図である。
【図37】 実施例に係る基板取得動作を説明するフローチャートである。
【図38】 実施例に係る基板載置動作を説明するフローチャートである。
【図39】 実施例に係る基板取得動作を説明する断面図である。
【図40】 実施例に係る基板取得動作を説明する断面図である。
【図41】 実施例に係る基板取得動作を説明する断面図である。
【図42】 実施例に係る基板取得動作を説明する断面図である。
【図43】 実施例に係る基板取得動作を説明する断面図である。
【図44】 実施例に係る基板取得動作を説明する断面図である。
【図45】 実施例に係る基板取得動作を説明する断面図である。
【図46】 実施例に係る基板載置動作を説明する断面図である。
【図47】 実施例に係る基板載置動作を説明する断面図である。
【図48】 実施例に係る基板載置動作を説明する断面図である。
【図49】 実施例に係る基板載置動作を説明する断面図である。
【図50】 実施例に係る基板載置動作を説明する断面図である。
【図51】 実施例に係る基板載置動作を説明する断面図である。
【図52】 実施例に係る基板載置動作を説明する断面図である。
【図53】 実施例に係る吸気排管を説明する側面図である。
【図54】 実施例に係る枝管を説明する斜視図である。
【図55】 実施例に係る整流系を説明する斜視図である。
【図56】 実施例に係る整流系によって生成される気流について説明する断面図である。
【図57】 実施例に係る整流系によって生成される気流について説明する斜視図である。
【図58】 実施例に係る整流系によって生成される気流について説明する断面図である。
【図59】 実施例に係る整流系によって生成される気流について説明する断面図である。
【図60】 実施例に係る整流系によって生成される気流について説明する斜視図である。
【図61】 実施例に係る整流系の動作を説明する模式図である。
【図62】 実施例の排気方法について説明するフローチャートである。
【図63】 本発明の１変形例を説明する斜視図である。
【図64】 本発明の１変形例を説明する断面図である。
【図65】 本発明の１変形例を説明する断面図である。
【図66】 本発明の１変形例を説明する断面図である。
【図67】 本発明の１変形例を説明する断面図である。

選択図 図35出願人が指定した本件の代表的な図

１ 基板処理装置 ３ インデクサブロック ４ ロードポート ５ 基板処理ブロック ６ 排気機構 ７ 給液機構 ８ 電装回路 ９ 筐体 １０ 基板処理室 １１ プレート １１Ａ 中心点 １２ 補助ロボット １２Ａ ハンド １２Ｂ 伸縮アーム １２Ｃ ロボットベース １２Ｄ サブアーム １２Ｅ エレベータ １２Ｆ 鉛直部材 １２Ｇ モータ １２Ｉ アクチュエータ １２Ｊ ジョイント １２Ｋ 基部材 １３ 給液ノズル １３Ａ 先端部 １３Ｂ アーム １３Ｃ アーム旋回機構 １４ 支持部材 １５ モータ ２１ 真空チャック ２１ 中心点 ２２ カップ ２３ 給液ノズル ２４ 給液ノズル ２５ 給液ノズル ２５Ａ 先端部 ２５Ｂ アーム ２５Ｃ アーム旋回機構 ２６ モータ ３１ 第１開口 ３２ 第２開口 ３３ 通過口 ３４ 隔壁 ７１ 一括ハンド ７２ パス ７３ ハンド ８０ 支持部材 ８１ 連結部材 ８２ 水平部材 ８３ 支持ピン ８９ 水平排管 ９０ 吸気排管 ９１ 第１排気開口 ９２ 第２排気開口 ９３ 第１枝管 ９４ 第２枝管 １０１ 制御部 １１１ 第１ファン １１２ 第２ファン １１３ 第１フィルタ １１４ 第２フィルタ １７０ ブレード １７１ 基部材 １７２ ガイド １７３ プッシャ部 ＡＸ１ 基準軸 ＡＸ２ 回転軸 Ｂ 領域 Ｃ キャリア ＣＲ センターロボット Ｄ１ 隙間 Ｄ２ 隙間 Ｄ３ 隙間 Ｄ４ 隙間 Ｄ５ 隙間 Ｄ６ 隙間 Ｄ７ 隙間 ＦＳ 床面 ＩＲ インデクサロボット Ｌ１ 距離 Ｌ２ 距離 Ｒ１ 第１処理室 Ｒ２ 第２処理室 Ｒ３ 領域 Ｓ１ 第１シャッター Ｓ２ 第２シャッター Ｓ３ 分離シャッター Ｔ 分岐点 Ｖ 直線 Ｖ１ 第１弁 Ｖ２ 第２弁 Ｗ 基板 Ｗ１ 所定壁面 ＷＣ 中心点

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