技術分野
溶接評価方法
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】評価試験の信頼性の低下を抑制するＣＢ を測定するステップＳ１３と、溶接部における熱影響部孔食電位ＶＣＨ を測定するステップＳ１４と、母材部下限電位ＶＣＢＬ を得るステップと、熱影響部下限電位ＶＣＨＬ を得るステップと、熱影響部下限電位ＶＣＨＬ と母材部下限電位ＶＣＢＬ とを用いて、温度のそれぞれに関する閾値電位ＶＣＴ を得るステップと、温度と閾値電位ＶＣＴ との関係を定義する電位設定情報を得るステップＳ１７と、を含む。
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
特許文献１に例示されるような溶接評価方法は、いくつかのものが知られている。すでに知られている溶接評価方法は、試験室内といった気温などを制御可能な環境において実施することを前提としている。一方、溶接が実施される環境は、屋内だけでなく屋外で実施されることもある。さらに、溶接は、移動させることができない構造物に対して行われることもある。そうすると、溶接評価試験は、溶接を行った現場で行う必要があるが、すでに知られている溶接評価試験で要求されるような試験状態を整えることが難しい。溶接評価試験で要求される状態とは異なる状態で行われた試験結果は、溶接評価試験で要求される状態で行われた試験結果に比べて、信頼性に問題がある。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
評価対象物に形成された溶接部を評価する溶接評価方法である。溶接評価方法は、評価対象物に関する温度に基づいて評価対象物に与える評価電位を決定可能な電位設定情報を準備するステップと、溶接部を評価するために、電位設定情報を用いて溶接部に対する定電位保持試験を実施するステップと、を有する。電位設定情報を得るステップは、第１～第Ｎの溶接試験体において、溶接の影響を受けていない母材部における第・・・ 続きを
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発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、信頼性の低下を抑制可能な溶接評価方法が提供される。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
図１は、溶接評価方法によって評価される溶接部を示す断面図である。
【図2】
図２は、実施形態である溶接評価方法において電位設定情報を準備するステップを詳細に示す図である。
【図3】
図３は、実施形態である溶接評価方法において閾値電位を決定するステップを詳細に示す図である。
【図4】
図４は、実施形態である溶接評価方法において現場にて定電位保持試験を実施するステップを詳細に示す図である。
【図5】
図５は、母材部における孔食電位の測定結果と熱影響部における孔食電位の測定結果を示す模式図である。
【図6】
図６（ａ）は、孔食電位分布情報において母材部下限電位と熱影響部下限電位を得る工程を説明するための図である。図６（ｂ）は、閾値電位設定可能範囲を決定する工程を説明するための図である。図６（ｃ）は、閾値電位を決定する工程を説明するための図である。
【図7】
図７（ａ）は、電位設定情報を得る工程を説明するための図である。図７（ｂ）は、条件設定用温度から評価電位を得る工程を説明するための図である。
【図8】
図８は、定電位保持試験の結果に基づいて熱影響部を評価する工程を説明するための図である。
１ 評価対象物
１１ 母材部
２１ 溶接部
２１１ 溶接金属部
２１２ 熱影響部
Ｓ１ 電位設定情報を準備するステップ
Ｓ１３ 母材部孔食電位を測定するステップ
Ｓ１４ 熱影響部孔食電位を測定するステップ（溶接部孔食電位を測定するステップ）
Ｓ１６ 閾値電位を得るステップ
Ｓ１６１ 母材部下限電位を得るステップ
Ｓ１６２ 熱影響部下限電位を得るステップ（溶接部下限電位を得るステップ）
Ｓ１６３ 閾値電位設定可能範囲を設定するステップ
Ｓ１６４ 閾値電位を決定するステップ
Ｓ１７ 電位設定情報を得るステップ
Ｓ２ 定電位保持試験を実施するステップ
Ｓ２３ 条件設定用温度を得るステップ
Ｓ２４ 評価電位を決定するステップ
Ｓ２５ 定電位保持試験を行うステップ
Ｓ２６ 判定するステップ
ＴＨＡ 閾値電位設定可能範囲
Ｔｓ 条件設定用温度
ＶＣＢ 母材部孔食電位
ＶＣＨ 熱影響部孔食電位（溶接部孔食電位）
ＶＣＢＬ 母材部下限電位
ＶＣＨＬ 熱影響部下限電位（溶接部下限電位）
ＶＣＥ 評価電位
ＶＣＴ 閾値電位
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