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公報発行日 2026年10月7
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2026-158815 ログイン済みの方はこのURLへ
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【課題】温度調整された処理液が渡り配管を通送される基板処理装置において、配管を流通する処理液の熱損失を抑え温度変化や結露等の問題を解消する。
【解決手段】本発明の基板処理装置は、温度調整された処理液を出力する処理液供給部と、処理液供給部から供給される処理液を用いて基板を処理する基板処理部と、処理液供給部と基板処理部とを接続して処理液を通送する渡り配管とを備えている。ここで渡り配管は、内部を処理液が流通する処理液配管と、中空の内部空間に処理液配管が挿通されることで処理液配管の周囲を覆う外装管と、内部空間内で処理液配管と外装管との間に配置されて、処理液配管の外壁面と外装管の内壁面とを非接触に維持するスペーサー部材とを有し、スペーサー部材は、内部空間内において処理液配管の管軸方向への気体の通過を許容する気体流路となる流路形成部を有する。
【選択図】図5
以上のように、本発明によれば、処理液配管と外装管との二重配管構造において、両者の間に介在するスペーサー部材によって両者が隔離され、かつその間の空間には気体流路が形成される。このため、二重配管構造の利点を失うことなく、しかも熱橋を介した熱の移動に起因する処理液の温度変化や結露等の問題を解消することができる。
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