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公報発行日 2026年10月8
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2026-160153 ログイン済みの方はこのURLへ
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【課題】コンデンサ本体とスペーサとの固着力が高く、実装した際の耐久性に優れた積層セラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ1は、主面A2を有する積層体2と、長さ方向Lに離れて配置された一対の外部電極3とを有するコンデンサ本体1Aと、一対の外部電極3にそれぞれ接続された一対のスペーサ4と、積層体第2主面A2に設けられた絶縁樹脂層5と、を備える。前記一対のスペーサ4の各々は、一対のスペーサ4が長さ方向Lに対向する側のスペーサ第1端面E1を有している。絶縁樹脂層5は、積層体2の積層体第2主面と前記スペーサ4のスペーサ第1端面E1とに接続されている。スペーサ第1端面E1は、コンデンサ本体1Aとスペーサ4とが並ぶ積層方向Tに対して傾斜する傾斜面46を有する。傾斜面46に絶縁樹脂層5が接続されている。
【選択図】図4
本発明によれば、コンデンサ本体とスペーサとの固着力が高く、実装した際の耐久性に優れた積層セラミック電子部品を提供できる。
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