［詳細な説明］ 図面に基づいて本開示の実施の形態の詳細について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。以下に記載する実施の形態の少なくとも一部の構成を任意に組み合わせてもよい。 （実施の形態１） ＜サーマルプリントヘッドの構成＞ 図１は、実施の形態１に係るサーマルプリントヘッド１の概略平面図である。図２は、図１の領域ＩＩにおける概略部分拡大平面図である。図３は、図２の線分ＩＩＩ－ＩＩＩにおける概略部分拡大断面図である。 図１から図３に示されているように、本実施の形態１のサーマルプリントヘッド１は、基板１０と、ヒーターグレーズ１２と、ダイボンディンググレーズ１３と、平坦化層１５と、配線層２０と、発熱抵抗体３０と、保護層３３と、駆動回路４０と、導電ワイヤ４１と、を備える。なお、図１および図２において、保護層３３の図示を省略している。 基板１０は、例えば、アルミナ基板のようなセラミック基板である。図３に示されているように、基板１０は、第１面１０ａと、第２面１０ｂと、第１側面１０ｃと、第２側面１０ｄと、を有する。第１面１０ａの平面視（以下、単に「平面視」という）において、基板１０の長手方向をｘ方向とする。ｘ方向は、主走査方向である。基板１０の短手方向をｙ方向とする。ｙ方向は、副走査方向である。基板１０の厚さ方向をｚ方向とする。ｚ方向は、ｘ方向（主走査方向）及びｙ方向（副走査方向）対して垂直な方向である。平面視において、ｙ方向（副走査方向）は、印刷媒体（例えば、感熱記録紙）の搬送方向である。ｙ方向は、後述するように連結部２２が延在する方向である。 第２面１０ｂは、ｚ方向において第１面１０ａの反対に位置する。第１側面１０ｃおよび第２側面１０ｄの各々は、第１面１０ａと第２面１０ｂとを接続する。第２側面１０ｄは、ｙ方向において第１側面１０ｃの反対に位置する。 図１に示されているように、ヒーターグレーズ１２およびダイボンディンググレーズ１３は、第１面１０ａの一部に設けられている。つまり、ヒーターグレーズ１２およびダイボンディンググレーズ１３は、いわゆる部分グレーズである。 図１に示されているように、ヒーターグレーズ１２は、ｙ方向において第１側面１０ｃとダイボンディンググレーズ１３との間に配置されている。ダイボンディンググレーズ１３は、ｙ方向において第２側面１０ｄとヒーターグレーズ１２との間に配置されている。 ヒーターグレーズ１２およびダイボンディンググレーズ１３は、例えば、非晶質ガラスによって形成されている。ヒーターグレーズ１２およびダイボンディンググレーズ１３の各々の熱伝導率は、基板１０の熱伝導率よりも低くてもよい。 ヒーターグレーズ１２は、第１面１０ａの平面視において、ｘ方向に延在している。ヒーターグレーズ１２は、発熱抵抗体３０の下に配置されている。ヒーターグレーズ１２は、発熱抵抗体３０からの熱が基板１０に散逸することを抑制する。ヒーターグレーズ１２は、蓄熱層である。ヒーターグレーズ１２は、第１面１０ａの一部分から突出している。ヒーターグレーズ１２によって、第１面１０ａからの発熱抵抗体３０の高さが増加する。発熱抵抗体３０は、印刷媒体（例えば、感熱記録紙）に押し当てられる。 ダイボンディンググレーズ１３は、ヒーターグレーズ１２から、ｙ方向に離間して配置されている。第１面１０ａの平面視において、ダイボンディンググレーズ１３は、ｘ方向に延在している。ダイボンディンググレーズ１３は、配線層２０の一部及び駆動回路４０を支持する。 図３に示されているように、平坦化層１５は、第１面１０ａに設けられている。平坦化層１５を構成する材料は、ガラスを含む。平坦化層１５を構成する材料は、アルミナを含んでもよい。具体的には、平坦化層１５は、例えば、非晶質ガラスによって形成されている。 平坦化層１５は、第１平坦化層１６と、第２平坦化層１７とを含む。図１に示されているように、第１平坦化層１６は、第１面１０ａの平面視において、ヒーターグレーズ１２とダイボンディンググレーズ１３との間に配置されている。第２平坦化層１７は、ｙ方向において、ヒーターグレーズ１２からみて第１平坦化層１６の反対に配置されている。つまり、第２平坦化層１７は、ヒーターグレーズ１２と第１側面１０ｃとの間に配置されている。 図３に示されているように、平坦化層１５は、ヒーターグレーズ１２の端部ＳＰに連なっている。端部ＳＰは、ｙ方向において、発熱抵抗体３０と第１側面１０ｃとの間に配置されている。つまり、端部ＳＰは、ヒーターグレーズ１２が第２平坦化層１７に連なっている部分である。 図３に示されているように、平坦化層１５のｚ方向における厚さは、ヒーターグレーズ１２およびダイボンディンググレーズ１３の各々のｚ方向における厚さより小さい。平坦化層１５の面粗度は、第１面１０ａの面粗度より小さい。そのため、平坦化層１５の上に配線層２０を配置することで、第１面１０ａの面粗度に起因する配線層２０の断線を抑制することができる。 配線層２０は、ヒーターグレーズ１２の上と、ダイボンディンググレーズ１３の上と、平坦化層１５の上と、に配置されている。配線層２０は、発熱抵抗体３０に通電するための導電経路を構成している。配線層２０は、複数の個別配線２５と、共通配線２１と、を含む。 複数の個別配線２５の各々は、発熱抵抗体３０に対して部分的に通電する。複数の個別配線２５は、ヒーターグレーズ１２、ダイボンディンググレーズ１３、および第１平坦化層１６上に配置されている。図１に示されるように、複数の個別配線２５の各々は、本体部２５ａと、先端部２５ｂと、電極部２５ｃと、を含む。本体部２５ａの一方端に先端部２５ｂが設けられている。本体部２５ａの他方端に電極部２５ｃが設けられている。 図１および図２に示されているように、先端部２５ｂは、ｙ方向に沿って延在している。先端部２５ｂは、発熱抵抗体３０に重なるようにヒーターグレーズ１２の上に配置されている。先端部２５ｂおよび突出部２２ｂは、ｘ方向において間隔を空けて交互に配置されている。 電極部２５ｃは、ダイボンディンググレーズ１３の上に配置されている。電極部２５ｃは、導電ワイヤ４１を介してドライバＩＣに電気的に接続されている。 複数の個別配線２５は、例えば、金（Ａｕ）配線である。複数の個別配線２５は、例えば、金粒子焼結体で形成されている。つまり、複数の個別配線２５を構成する材料は、金を含む。 図１から図３に示されているように、共通配線２１は、ヒーターグレーズ１２、ダイボンディンググレーズ１３、第１平坦化層１６及び第２平坦化層１７上に配置されている。共通配線２１は、ｙ方向において発熱抵抗体３０からみて複数の個別配線２５の反対に位置する。 共通配線２１は、連結部２２と、補助電極部２３とを含む。連結部２２は、発熱抵抗体３０から平坦化層１５の第２平坦化層１７に向かって延在している。具体的には、連結部２２は、連結本体部２２ａと、複数の突出部２２ｂと、を含む。複数の突出部２２ｂの各々は、発熱抵抗体３０に重なるようにヒーターグレーズ１２の上に配置されている。複数の突出部２２ｂは、ｘ方向において等間隔に配置されている。複数の突出部２２ｂは、ｙ方向に発熱抵抗体３０から第１側面１０ｃに向かって延在している。 図１に示されているように、複数の突出部２２ｂは、連結本体部２２ａに連なっている。連結本体部２２ａは、ヒーターグレーズ１２と、第２平坦化層１７の一部との上に配置されている。連結本体部２２ａは、ｙ方向において突出部２２ｂと第１側面１０ｃとの間に配置されている。連結本体部２２ａはｘ方向に沿って延在している。 連結部２２は、例えば、金（Ａｕ）配線である。連結部２２は、例えば、金粒子焼結体で形成されている。つまり、連結部２２を構成する材料は、金を含む。 補助電極部２３は、連結部２２の抵抗値を低減する。補助電極部２３は、連結部２２に接続している。具体的には、図３に示されているように、補助電極部２３は、連結本体部２２ａの一部を覆うように第２平坦化層１７の上に配置されている。補助電極部２３は、ｘ方向に沿って延在している。補助電極部２３は、複数の突出部２２ｂに接続されている。複数の突出部２２ｂは、連結本体部２２ａによって連結されている。補助電極部２３は、例えば、銀（Ａｇ）配線である。補助電極部２３は、例えば、銀粒子焼結体で形成されている。つまり、補助電極部２３を構成する材料は、銀を含む。 補助電極部２３は、迂回部２３ａを含む。迂回部２３ａは、複数の個別配線２５を迂回するように、ｘ方向における補助電極部２３の両端から－ｙ方向に沿って延在している。迂回部２３ａは、第２平坦化層１７、ヒーターグレーズ１２、第１平坦化層１６及びダイボンディンググレーズ１３上に配置されている。 図１から図３に示されているように、発熱抵抗体３０は、ヒーターグレーズ１２の頂部に配置されている。発熱抵抗体３０は、ｘ方向に延在している。第１面１０ａの平面視において、発熱抵抗体３０の形状は、たとえば帯状であってもよい。発熱抵抗体３０は、ヒーターグレーズ１２に対してｚ方向において基板１０の反対側に突出している。 発熱抵抗体３０は、配線層２０に接続されている。具体的には、図２に示されているように、発熱抵抗体３０は、共通配線２１の複数の突出部２２ｂと複数の個別配線２５の先端部２５ｂとに接続されている。第１面１０ａの平面視において、発熱抵抗体３０は、複数の突出部２２ｂ及び複数の先端部２５ｂに交差するように配置されている。発熱抵抗体３０は、複数の突出部２２ｂ及び先端部２５ｂを跨ぐように形成されている。発熱抵抗体３０の発熱によって印刷媒体（例えば、感熱記録紙）に印字される。 図３に示されているように、保護層３３は、発熱抵抗体３０を保護する。保護層３３は、共通配線２１及び複数の個別配線２５を保護してもよい。具体的には、保護層３３は、発熱抵抗体３０および配線層２０の上に形成されており、発熱抵抗体３０および配線層２０を覆っている。保護層３３は、絶縁層である。保護層３３は、例えば、非晶質ガラスによって形成されている。 図１に示されているように、駆動回路４０は、複数の個別配線２５を選択的に通電させる。駆動回路４０は、例えば、駆動ＩＣである。駆動回路４０は、ダイボンディンググレーズ１３上に配置されている。駆動回路４０は、封止部材によって封止されてもよい（図示せず）。封止部材は、電気的絶縁性を有している。封止部材は、例えば、エポキシ樹脂のような絶縁樹脂材料によって形成されている。 ここで、本実施の形態１に係るサーマルプリントヘッド１の特徴は、図３に示されるように、補助電極部２３の一部が連結部２２を覆っている点である。 補助電極部２３の全体が連結部２２の上に形成されると、補助電極部２３において空隙が発生する領域が大きくなる。空隙は、連結部２２の上に配置されていたエッチングマスクの残渣に起因して発生する。補助電極部２３に空隙が存在すると、補助電極部２３の表面に突起が発生してしまう。当該突起は、印刷不良を引き起こすおそれがある。 一方で、本実施の形態１に係るサーマルプリントヘッド１によれば、補助電極部２３の一部が連結部２２を覆っている。そのため、補助電極部２３は部分的に連結部２２を覆っているため、補助電極部２３において空隙が発生する領域が小さく、補助電極部２３において空隙の発生が抑制される。 図３に示されているように、連結部２２は、端部ＳＰからｙ方向において最も離れた第１端部Ｅ１を含む。第１端部Ｅ１は、連結部２２の内、最も第１側面１０ｃに近い部分である。 補助電極部２３は、端部ＳＰからｙ方向において最も離れた第２端部Ｅ２を含む。第２端部Ｅ２は、補助電極部２３の内、最も第１側面１０ｃに近い部分である。補助電極部２３は、ｙ方向において第２端部Ｅ２の反対に位置する第４端部Ｅ４を含む。第４端部Ｅ４は、補助電極部２３の内、最も発熱抵抗体３０に近い部分である。第４端部Ｅ４は、ｙ方向において第１端部Ｅ１と発熱抵抗体３０との間に配置される。本実施の形態１に係るサーマルプリントヘッド１において、ｙ方向における第４端部Ｅ４の位置は、ｙ方向における端部ＳＰの位置と同じである。 平坦化層１５は、端部ＳＰからｙ方向において最も離れた第３端部Ｅ３を含む。第３端部Ｅ３は、平坦化層１５の内、最も第１側面１０ｃに近い部分である。つまり、第２平坦化層１７において、第３端部Ｅ３は、ｙ方向において端部ＳＰの反対に位置する。 図３に示されているように、第２端部Ｅ２は、ｙ方向において第１端部Ｅ１と第３端部Ｅ３との間に配置される。このようにすれば、補助電極部２３の一部が連結部２２を覆う。異なる観点から言うと、第１面１０ａの平面視において、連結部２２は、補助電極部２３の全体に重なっておらず、補助電極部２３の一部に重なっている。その結果、連結部２２の上に配置された補助電極部２３において空隙の発生が抑制される。 ｙ方向において端部ＳＰから第１端部Ｅ１までの距離を、第１距離Ｌ１とする。ｙ方向において端部ＳＰから第２端部Ｅ２までの距離を第２距離Ｌ２とする。第１距離Ｌ１は、第２距離Ｌ２の１／２倍以下であってもよく、１／３倍以下であってもよい。ｙ方向における補助電極部２３が連結部２２に重なる領域の幅（本実施の形態１において、ｙ方向において第４端部Ｅ４から第１端部Ｅ１までの距離）は３００μｍ以下であってもよい。このようにすれば、補助電極部２３と連結部２２との接触面積が小さく、連結部２２の上に配置された補助電極部２３において空隙の発生が抑制される。 ｙ方向において端部ＳＰから第３端部Ｅ３までの距離を、第３距離Ｌ３とする。第２距離Ｌ２は、第３距離Ｌ３以下であり、第１距離Ｌ１より大きい。そのため、補助電極部２３の一部は直接的に第２平坦化層１７に接している。異なる観点から言うと、第１面１０ａの平面視において、補助電極部２３の全体は、第２平坦化層１７に重なる。このようにすることで、補助電極部２３は、基板１０の第１面１０ａに接しない。第２平坦化層１７の面粗度は、第１面１０ａの面粗度より小さい。そのため補助電極部２３の全体が第２平坦化層１７に重なる位置に配置されることで、第１面１０ａの面粗度に起因する補助電極部２３の剥離を抑制する。 第２距離Ｌ２は、９００μｍであってもよい。異なる観点から言うと、第４端部Ｅ４から第２端部Ｅ２までの距離は、９００μｍであってもよい。第３距離Ｌ３は、１１００μｍであってもよい。ｙ方向において第３端部Ｅ３から第１側面１０ｃまでの距離は、３００μｍであってもよい。 なお、ｙ方向における第４端部Ｅ４の位置は、ｙ方向における端部ＳＰの位置と同じでなくてもよく、ｙ方向において、第４端部Ｅ４は、第１端部Ｅ１と端部ＳＰとの間に配置されてもよく、発熱抵抗体３０と端部ＳＰとの間に配置されてもよい。 なお、補助電極部２３に形成される空隙は次のようにして評価される。 ｙ方向に沿った断面において、連結部２２の上に形成される空隙の占有面積は、６００μｍ２以下である。連結部２２の上に形成される空隙は、補助電極部２３の断面を観察することで確認することができる。具体的には、まずサーマルプリントヘッド１に対してＣＰ（Ｃｒｏｓｓ Ｓｅｃｔｉｏｎ Ｐｏｌｉｓｈｅｒ）加工を用いて断面加工する。当該断面を日本電子株式会社製の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）（型番：ＪＳＴ－ＩＴ１００）を用いることで、補助電極部２３の断面画像を得ることができる。当該断面画像から、空隙の占有面機を確認することができる。 ＜サーマルプリントヘッドの製造方法＞ 以下、本実施の形態１に係るサーマルプリントヘッド１の製造方法を説明する。図４は、実施の形態１に係るサーマルプリントヘッド１の製造方法を示すフローチャートである。図５から図８、および図１０から図１２は、実施の形態１に係るサーマルプリントヘッドの製造方法における一工程を示す概略部分拡大断面図である。 まず、基板１０を準備する工程（Ｓ１）が実施される。この工程（Ｓ１）では、図５に示されているように、第１面１０ａおよび第２面１０ｂを有する基板１０を準備する。基板１０は、例えば、アルミナ基板のようなセラミック基板である。 次に、グレーズ層を形成する工程（Ｓ２）が実施される。この工程（Ｓ２）では、図６に示されているように、基板１０の第１面１０ａ上に、グレーズ層を形成する。具体的には、ヒーターグレーズ１２およびダイボンディンググレーズ１３となるガラスペーストを、基板１０の第１面１０ａの上に印刷する。当該ガラスペーストを焼成する。こうして、グレーズ層として、例えば、ヒーターグレーズ１２と、ダイボンディンググレーズ１３（図示せず）とを形成する。 次に、平坦化層１５を形成する工程（Ｓ３）が実施される。この工程（Ｓ３）では、図７に示されているように、第１面１０ａのうちグレーズ層としてヒーターグレーズ１２およびダイボンディンググレーズ１３から露出している領域上に、平坦化層１５を形成する。例えば、平坦化層１５となるガラスペーストを、第１面１０ａのうちヒーターグレーズ１２およびダイボンディンググレーズ１３から露出している領域上に印刷する。ガラスペーストを焼成する。こうして、平坦化層１５が形成される。平坦化層１５は、例えば、第１平坦化層１６と、第２平坦化層１７とを含む。 次に、連結部を形成する工程（Ｓ４）が実施される。この工程（Ｓ４）では、ヒーターグレーズ１２、ダイボンディンググレーズ１３、および平坦化層１５の一部の上に複数の個別配線２５と連結部２２とを形成する。まず、例えば、金（Ａｕ）粒子のような導電性物質を含むペーストを、ヒーターグレーズ１２、ダイボンディンググレーズ１３、及び平坦化層１５上に印刷する。このとき、当該ペーストは、平坦化層１５の全体ではなく、第２平坦化層１７の一部の上に印刷する。具体的には、ｙ方向において第１端部Ｅ１と第３端部Ｅ３との間の領域に当該ペーストが配置されないように、第２平坦化層１７に部分的に印刷する。次に、部分的に印刷された当該ペーストを焼成することにより第１導電体層を形成する。 図９は、連結部２２の第１端部Ｅ１の形状を示す部分拡大平面図である。図９に示されている連結部２２は、第２平坦化層１７の上に部分的に印刷されたペーストを焼成して形成した第１導電体層である。第２平坦化層１７の上に部分的に印刷されたペーストを焼成することで、第１端部Ｅ１の形状は直線状でなく、波状となる。異なる観点から言うと、第１面１０ａの平面視において、第１端部Ｅ１は凸部２６を含む。第１端部Ｅ１におけるうねりは、１０μｍ以上６０μｍ以下である。第１面１０ａの平面視において、第１端部Ｅ１におけるうねりは、株式会社キーエンス製のレーザー顕微鏡（型番：ＶＫ－３０５０）を用いて計測される。 次に、フォトリソグラフィ工程によって、当該第１導電体層をパターニングする。フォトリソグラフィ工程は、露光工程及び現像工程によってエッチングマスクを形成する工程と、エッチングマスクを用いて当該第１導電体層をエッチングする工程とを含む。こうして、複数の個別配線２５と、図８に示されているような共通配線２１の連結部２２とが形成される。 次に、補助電極部２３を形成する工程（Ｓ５）が実施される。この工程（Ｓ５）では、図１０に示されているように、銀（Ａｇ）粒子のような導電性物質を含むレジネートペーストを、連結部２２の一部を覆うように第２平坦化層１７の上に印刷する。銀（Ａｇ）粒子のような導電性物質とガラスフリットとを含むガラスペーストを、レジネートペーストの一部上に印刷する。上述したレジネートペーストおよびガラスペーストを焼成することにより第２導電体層を形成する。フォトリソグラフィ工程によって、当該第２導電体層をパターニングする。フォトリソグラフィ工程は、露光工程及び現像工程によってエッチングマスクを形成する工程と、エッチングマスクを用いて第２導電体層をエッチングする工程とを含む。このようにして、補助電極部２３を含む共通配線２１が形成される。 連結部を形成する工程（Ｓ４）において、金（Ａｕ）粒子のような導電性物質を含むペーストは、第２平坦化層１７の上に部分的に印刷される。そのため、第２導電体層の全部が、残渣が存在する第１導電体層の上に形成されず、第２導電体層の一部が、第１導電体層の上に形成される。つまり、補助電極部２３と連結部２２との接触面積が小さくなり、連結部２２の上に配置された補助電極部２３において空隙の発生が抑制される。 次に、発熱抵抗体３０を形成する工程（Ｓ６）が実施される。この工程（Ｓ６）では、図１１に示されているように、例えば、ヒーターグレーズ１２、複数の突出部２２ｂ、および複数の先端部２５ｂの上に発熱抵抗体３０を形成する。まず、ヒーターグレーズ１２、複数の突出部２２ｂ、および複数の先端部２５ｂの上に発熱抵抗体３０の上に抵抗体ペーストを塗布する。抵抗体ペーストは、例えば、酸化ルテニウム、窒化タンタル、タンタルまたは銀バナジウムのような導電材料と、ガラスとを含む。それから、抵抗体ペーストを焼成する。このようにして、発熱抵抗体３０が形成される。 次に、保護層３３を形成する工程（Ｓ７）が実施される。この工程（Ｓ７）では、図１２に示されているように、ヒーターグレーズ１２、平坦化層１５、配線層２０、発熱抵抗体３０の上に保護層３３を形成する。具体的には、ガラスペーストを、ヒーターグレーズ１２、平坦化層１５、配線層２０及び発熱抵抗体３０の上に印刷する。次に、ガラスペーストを焼成する。この結果、保護層３３が形成される。 次に、個片化する工程（Ｓ８）が実施される。この工程（Ｓ８）では、基板１０とヒーターグレーズ１２と平坦化層１５と配線層２０と発熱抵抗体３０と保護層３３とを含む積層体を分割する。例えば、レーザスクライブ法によって、基板１０に、溝を形成する。溝に沿って、積層体を切断する。このようにして、積層体は個片化される。 次に、駆動回路４０を搭載する工程（Ｓ９）が実施される。この工程（Ｓ９）では、ダイボンディンググレーズ１３の上に、駆動回路４０を搭載する（図１参照）。例えば、駆動回路４０は、樹脂接着剤またははんだのような接合部材（図示せず）を用いて、ダイボンディンググレーズ１３に固定される。 次に、導電ワイヤ４１を形成する工程（Ｓ１０）が実施される。この工程（Ｓ１０）では、導電ワイヤ４１をボンディングする。導電ワイヤ４１は、駆動回路４０と複数の個別配線２５の電極部２５ｃとにボンディングされる（図１参照）。 次に、封止部材を形成する工程（Ｓ１１）が実施される。この工程（Ｓ１１）では、封止部材で、駆動回路４０を封止する。例えば、駆動回路４０上に封止樹脂材料をポッティングする。封止樹脂材料を硬化する。こうして封止部材が形成される。このようして、図１から図３に示されているような本実施の形態１に係るサーマルプリントヘッド１が製造される。 ＜作用効果＞ 本開示のサーマルプリントヘッド１は、基板１０と、ヒーターグレーズ１２と、平坦化層１５と、配線層２０と、発熱抵抗体３０と、を備える。基板１０は、第１面１０ａを有する。ヒーターグレーズ１２は、第１面１０ａに設けられている。平坦化層１５は、第１面１０ａに設けられている。平坦化層１５は、ヒーターグレーズ１２の端部ＳＰに連なっている。配線層２０は、ヒーターグレーズ１２と、平坦化層１５の一部との上に配置されている。発熱抵抗体３０は、ヒーターグレーズ１２の上に配置されている。配線層２０は、複数の個別配線２５と、共通配線２１と、を含む。共通配線２１は、発熱抵抗体３０からみて複数の個別配線２５の反対に位置する。共通配線２１は、連結部２２と、補助電極部２３と、を含む。連結部２２は、発熱抵抗体３０から平坦化層１５に向かって延在している。補助電極部２３は、連結部２２に接続している。連結部２２が延在する方向をｙ方向とする。連結部２２は、端部ＳＰからｙ方向において最も離れた第１端部Ｅ１を含む。補助電極部２３は、端部ＳＰからｙ方向において最も離れた第２端部Ｅ２を含む。平坦化層１５は、端部ＳＰからｙ方向において最も離れた第３端部Ｅ３を含む。第２端部Ｅ２は、ｙ方向において第１端部Ｅ１と第３端部Ｅ３との間に配置される。 このようにすれば、補助電極部２３の全体が連結部２２を覆わない。つまり、補助電極部２３は部分的に連結部２２を覆うため、補助電極部２３において空隙の発生が抑制される。 サーマルプリントヘッド１によれば、ｙ方向において端部ＳＰから第１端部Ｅ１までの第１距離Ｌ１は、ｙ方向において端部ＳＰから第２端部Ｅ２までの第２距離Ｌ２の１／２倍以下である。 このようにすれば、連結部２２を覆う補助電極部２３は部分的である。そのため、補助電極部２３において空隙の発生が抑制される。 サーマルプリントヘッド１によれば、第１距離Ｌ１は、第２距離Ｌ２の１／３倍以下である。 このようすれば、連結部２２を覆う補助電極部２３は部分的である。そのため、補助電極部２３において空隙の発生が抑制される。 サーマルプリントヘッド１によれば、ｙ方向における補助電極部２３が連結部２２に重なる領域の幅は３００μｍ以下である。 このようにすれば、連結部２２を覆う補助電極部２３は部分的である。そのため、補助電極部２３において空隙の発生が抑制される。 サーマルプリントヘッド１によれば、連結部２２を構成する材料は、金を含む。 銀（Ａｇ）粒子のような導電性物質を含むペーストを第２平坦化層１７の上に部分的に印刷することで、補助電極部２３は部分的に連結部２２を覆う。そのため、補助電極部２３において空隙の発生が抑制される。 サーマルプリントヘッド１によれば、補助電極部２３を構成する材料は、銀を含む。 銀（Ａｇ）粒子のような導電性物質を含むペーストを第２平坦化層１７の上に印刷することで、補助電極部２３は部分的に連結部２２を覆う。そのため、補助電極部２３において空隙の発生が抑制される。 サーマルプリントヘッド１によれば、第１面１０ａの平面視において、第１端部Ｅ１は凸部２６を含む。 このようにすれば、第２平坦化層１７の上に部分的に印刷された連結部２２を形成するペーストを焼成することで、第１端部Ｅ１の形状が直線状でなく、波状となる。 サーマルプリントヘッド１によれば、ｙ方向に沿った断面において、連結部２２の上に形成される空隙の占有面積は、６００ｍｍ２以下である。 このようにすれば、補助電極部２３の表面において突起の発生が抑制される。 （実施の形態２） ＜サーマルプリントヘッドの構成＞ 図１３は、実施の形態２に係るサーマルプリントヘッド１の概略部分拡大平面図である。図１３は、図２に対応する。図１４は、図１３の線分ＸＩＶ－ＸＩＶにおける概略部分拡大断面図である。図１５は、図１３の線分ＸＶ－ＸＶにおける概略部分拡大断面図である。図１４および図１５は、図３に対応する。図１３から図１５に示されたサーマルプリントヘッド１は、基本的には図１から図３に示されたサーマルプリントヘッド１と同様の構成を備え、同様の効果を得ることができるが、連結部２２がｙ方向に延在する複数の延在部２２ｄを含む点で異なる。 図１３に示されているように、複数の延在部２２ｄは、連結本体部２２ａに連なっている。連結本体部２２ａは、ヒーターグレーズ１２の上に配置されている。複数の延在部２２ｄの各々は、ヒーターグレーズ１２および第２平坦化層１７の一部の上に配置されている。複数の延在部２２ｄは、ｙ方向に連結本体部２２ａから第１側面１０ｃに向かって延在している。複数の延在部２２ｄは、ｘ方向において等間隔に配置されている。つまり、ｘ方向における複数の延在部２２ｄの間において、連結部２２から第２平坦化層１７の一部が露出している。 図１３および図１４に示されているように、補助電極部２３は、連結部２２のうち複数の延在部２２ｄの各々の一部を覆うように第２平坦化層１７の上に配置されている。異なる観点から言うと、図１５に示されているように、連結部２２（ｘ方向における複数の延在部２２ｄの間に形成される間隙）から露出している第２平坦化層１７に補助電極部２３が接している。 このようにすることで、補助電極部２３と連結部２２との接触面積がさらに小さくなる。その結果、連結部２２の上に配置された補助電極部２３において空隙の発生が抑制される。 ＜作用効果＞ サーマルプリントヘッド１によれば、第１面１０aの平面視において、ｙ方向に対して垂直な方向をｘ方向とする。連結部は、連結本体部２２ａと、複数の延在部２２ｄと、を含む。連結本体部は、ｘ方向に延在する。複数の延在部２２ｄは、連結本体部２２ａに連なっており、ｙ方向に延在する。複数の延在部２２ｄは、ｘ方向に互いに離間して配置されている。 このようにすることで、補助電極部２３と連結部２２との接触面積がさらに小さくなる。その結果、連結部２２の上に配置された補助電極部２３において空隙の発生が抑制される。 以下、本開示の諸態様を付記としてまとめて記載する。 （付記１） 第１面を有する基板と、 第１面に設けられているヒーターグレーズと、 前記第１面に設けられ、前記ヒーターグレーズの端部に連なっている平坦化層と、 前記ヒーターグレーズと、前記平坦化層の一部との上に配置されている配線層と、 前記ヒーターグレーズの上に配置されている発熱抵抗体と、を備え、 前記配線層は、複数の個別配線と、前記発熱抵抗体からみて複数の前記個別配線の反対に位置する共通配線とを含み、 前記共通配線は、前記発熱抵抗体から前記平坦化層に向かって延在している連結部と、前記連結部に接続している補助電極部とを含み、 前記連結部が延在する方向をｙ方向とすると、 前記連結部は、前記端部から前記ｙ方向において最も離れた第１端部を含み、 前記補助電極部は、前記端部から前記ｙ方向において最も離れた第２端部を含み、 前記平坦化層は、前記端部から前記ｙ方向において最も離れた第３端部を含み、 前記第２端部は、前記ｙ方向において前記第１端部と前記第３端部との間に配置される、サーマルプリントヘッド。 （付記２） 前記ｙ方向において前記端部から前記第１端部までの第１距離は、前記ｙ方向において前記端部から前記第２端部までの第２距離の１／２倍以下である、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。 （付記３） 前記第１距離は、前記第２距離の１／３倍以下である、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。 （付記４） 前記ｙ方向における前記補助電極部が前記連結部に重なる領域の幅は３００μｍ以下である、付記１から付記３のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。 （付記５） 前記連結部を構成する材料は、金を含む、付記１から付記４のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。 （付記６） 前記補助電極部を構成する材料は、銀を含む、付記１から付記５のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。 （付記７） 前記第１面の平面視において、前記第１端部は凸部を含む、付記１から付記６のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。 （付記８） 前記第１面の平面視において、前記ｙ方向に対して垂直な方向をｘ方向とすると、 前記連結部は、前記ｘ方向に延在する連結本体部と、前記連結本体部に連なっており、前記ｙ方向に延在する複数の延在部と、を含み、 複数の前記延在部は、前記ｘ方向に互いに離間して配置されている、付記１から付記７のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。 （付記９） 前記ｙ方向に沿った断面において、前記連結部の上に形成される空隙の占有面積は、６００μｍ２以下である、付記１から付記８のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。 今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。