特許7112244IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

本明細書に開示される技術は、接合体

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

上述したように、従来の加熱装置では、金およびニッケルを含むロウ材により形成された接合部と外部導電体(受電電極)や金属部材(電極端子)との熱膨張差に起因して接合部に発生したクラックが進展しやすい。クラックが進展すると、例えば、外部導電体と接合部との間の接合強度を十分に確保できなかったり、接合部に隣接している外部導電体や金属部材が損傷したりするおそれがある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本明細書に開示される技術は、以下の形態として実現することが可能である。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 実施形態における加熱装置100の外観構成を概略的に示す斜視図である。
【図2】 実施形態における加熱装置100のXZ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図3】 加熱装置100における接合部56近傍の断面写真の一例である。
【図4】 図3のX1部分を拡大した接合部56の断面写真である。
【図5】 性能評価結果を示す説明図である。

代表図 図1本件の代表的な図

10:保持体 12:凹部 20:柱状支持体 22:貫通孔 30:接合層 50:抵抗発熱体 52:ビア導体 54:受電電極 56:接合部 70:電極端子 80:高濃度部 82:非高濃度部 84:クラック 100:加熱装置 S1:保持面 S2:裏面 S3:上面 W:半導体ウェハ

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