特許 7114214出願番号特願 2016-103479
接着フィルム

出願人味の素株式会社（識別番号 66）

2026年特許公開件数ランキング 254位 106件（※）

2026年特許取得件数ランキング 186位 129件（※）

公報発行日　2022年8月8

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7114214　ログイン済みの方はこのURLへ

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※ 共同出願を含む

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樹脂組成物、並びに、この樹脂組成物を用いて得られる接着フィルム、プリプレグ、プリント配線板及び半導体装置

しかし、絶縁層の性能を更に向上させることが望まれている。特に、最低溶融粘度が適切な範囲にある樹脂組成物を用いて、誘電正接が低く且つ導体層との密着性が高い絶縁層を実現できる技術の開発が望まれている。

本発明者は、課題につき鋭意検討した結果、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、及び、（Ｃ）インダン骨格を有するポリイミド樹脂を含む樹脂組成物により、課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。すなわち、本発明は以下の内容を含む。

本発明によれば、誘電正接が低く且つ導体層との密着性が高い絶縁層を得ることができ、最低溶融粘度が適切な範囲にある樹脂組成物；前記の樹脂組成物を含む接着フィルム及びプリプレグ；並びに、前記の樹脂組成物の硬化物を含むプリント配線板及び半導体装置；を実現できる。

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