特許 7119920出願番号 特願 2018-208432
樹脂組成物
公報発行日 2022年8月17
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7119920 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
エポキシ樹脂及び硬化剤を含む樹脂組成物；樹脂組成物の硬化物；樹脂組成物を含む樹脂シート；樹脂組成物から形成される絶縁層を含む多層フレキシブル基板；及び多層フレキシブル基板を備える半導体装置
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の課題は、低い粗度及び高いピール強度を備え、且つ耐水性及び柔軟性に優れた硬化物を得ることができる樹脂組成物；樹脂組成物の硬化物；樹脂組成物を含む樹脂シート；樹脂組成物から形成される絶縁層を含む多層フレキシブル基板；及び多層フレキシブル基板を備える半導体装置を提供することにある。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の課題を達成すべく、本発明者らは鋭意検討した結果、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）フッ素系有機充填材を含み、且つ（Ｄ）ポリイミド樹脂を１２質量％以上含む樹脂組成物を用いることにより、低い粗度及び高いピール強度を備え、且つ耐水性及び柔軟性に優れた硬化物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、低い粗度及び高いピール強度を備え、且つ耐水性及び柔軟性に優れた硬化物を得ることができる樹脂組成物；樹脂組成物の硬化物；樹脂組成物を含む樹脂シート；樹脂組成物から形成される絶縁層を含む多層フレキシブル基板；及び多層フレキシブル基板を備える半導体装置を提供することができる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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