特許7192743IP Force 特許公報全文掲載

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電子部品の外部電極を形成するために用いられる外部電極用ペースト

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１に記載のバインダ組成物を含む外部電極用ペーストのような、従来の外部電極用ペーストをセラミック素体に塗工すると、表面張力などの影響により、端部に比べて中央部が膨らむ。したがって、形成される外部電極は、中央部が厚く、端部が薄い凸状の形状となるため、電子部品の小型化が難しくなる。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の外部電極用ペーストは、積層セラミック電子部品の外部電極を形成するために用いられる外部電極用ペーストであって、 少なくとも一部が共重合しているエチルセルロース系樹脂とアクリル系樹脂とを含む樹脂と、 Ｃｕフィラーと、 溶剤と、 ガラス粉と、 を含み、 前記樹脂と前記溶剤との間に生じる界面張力が１５ｍＮ／ｍ・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の外部電極用ペーストによれば、塗工したときに、端部に比べて中央部が膨らむ形状となることを抑制することができる。したがって、本発明の外部電極用ペーストを用いて作製する電子部品を小型化することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 少なくとも一部が共重合しているエチルセルロース系樹脂とアクリル系樹脂とを含む樹脂の構成を模式的に示す図である。
【図2】 樹脂中のエチルセルロース系樹脂の重量％と、樹脂と溶剤との間に生じる界面張力との関係を示す図である。
【図3】 外部電極用ペーストを、セラミック素体に塗工する工程を説明するための図であって、（ａ）はセラミック素体を外部電極用ペーストに浸漬した状態を示し、（ｂ）はセラミック素体を引き上げた状態を示し、（ｃ）は中央部から端部へと外部電極用ペーストが流れる外向流が生じる様子を示し、（ｄ）は外部電極用ペーストが乾燥した状態を示す。
【図4】 外部電極用ペーストの平坦性を調べる際に用いたセラミック素体の外観形状および切断位置を示す図である。
【図5】 （ａ）は、本発明の外部電極用ペーストを用いて外部電極を形成した積層セラミックコンデンサの断面を模式的に示す図であり、（ｂ）は、従来の外部電極用ペーストを用いて外部電極を形成した積層セラミックコンデンサの断面を模式的に示す図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１０ エチルセルロース １１ ビニル基 ２０ アクリル系樹脂 ３１ 外部電極用ペースト ３１ａ セラミック素体に付着した外部電極用ペースト ３２ セラミック素体 ４０ セラミック素体 ４１ 端面 ４２ 内部電極 ５０ａ、５０ｂ 積層セラミックコンデンサ ５１ａ、５１ｂ セラミック素体 ５２ａ、５２ｂ 外部電極

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