特許7196817IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの実装構造に関し、特に、高容量の積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの実装構造

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、より高容量な積層セラミックコンデンサが求められる中、特許文献1の構造において有効部の素子厚を薄くすること、または有効部の積み枚数を増やすことは、技術的な課題が大きく容易に実現することが難しい。また、更なる高性能化のためには、特許文献1のようなシリーズ構造よりも、容量密度とBDVとの両立可能な構造が必要となる。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

この発明にかかる積層セラミックコンデンサは、積層された複数の誘電体層と積層された複数の内部電極層とを含み、積層方向に互いに対向する第1の主面および第2の主面と、積層方向に直交する幅方向に互いに対向する第1の側面および第2の側面と、積層方向および幅方向に直行する長さ方向に互いに対向する第1の端面および第2の端面と、を有する積層体と、積層体上に配置される外部電極を有する積層セラミックコンデンサで・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

この発明によれば、シリーズ構造よりも、容量密度の向上と高い絶縁破壊電圧を有しうる積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの実装構造が得られる。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

知財ポータルサイト IP Force にログインして確認する (無料)

この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本発明の第1の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの一例を示す外観斜視図である。
【図2】 図1の線II-IIにおける断面図である。
【図3】 図2の線III-IIIにおける断面図である。
【図4】 図2の線IV-VIにおける断面図である。
【図5】 本発明の第2の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの一例を示す図2に対応する断面図である。
【図6】 図5の線VI-VIにおける断面図である。
【図7】 図5の線VII-VIIにおける断面図である。
【図8】 図5の線VIII-VIIIにおける断面図である。
【図9】 本発明の第3の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの一例を示す図2に対応する断面図である。
【図10】 図9の線X-Xにおける断面図である。
【図11】 本発明の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの実装構造を示す平面図である。
【図12】 比較例1にかかる積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図13】 比較例2にかかる積層セラミックコンデンサの断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

10A,10B,10C 積層セラミックコンデンサ 12 積層体 12a 第1の主面 12b 第2の主面 12c 第1の側面 12d 第2の側面 12e 第1の端面 12f 第2の端面 14 誘電体層 15a 内層部 15b,15c 外層部 16 内部電極層 16a 第1の内部電極層 16b 第2の内部電極層 16c 第3の内部電極層 16d 第4の内部電極層 18a 第1の対向電極部 18b 第2の対向電極部 20a 第1の引出電極部 20b 第2の引出電極部 22a,22b 側部(Wギャップ) 22c,22d 端部(Lギャップ) 24 外部電極 24a 第1の外部電極 24b 第2の外部電極 24c 第3の外部電極 24d 第4の外部電極 26a 第1の下地電極層 26b 第2の下地電極層 26c 第3の下地電極層 26d 第4の下地電極層 28a 第1のめっき層 28b 第2のめっき層 28c 第3のめっき層 28d 第4のめっき層 30a 第3の引出電極部 32a 第1の延長部 34a 第2の延長部 30b 第4の引出電極部 32b 第3の延長部 34b 第4の延長部 40 積層セラミックコンデンサの実装構造 42 実装基板 44 基板本体 46 実装面 50 第1の回路パターン 52 第2の回路パターン 54 第3の回路パターン 56 第4の回路パターン 60a 一方の第1の抵抗素子 60b 他方の第1の抵抗素子 62a 一方の第2の抵抗素子 62b 他方の第2の抵抗素子 x 積層方向 y 幅方向 z 長さ方向

全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録

[広告欄]

ログインすれば広告は減ります

ログインすれば広告は減ります