特許7375987IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

電子機器等に取り付けられる基板

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

フィルム状部材を対象物に貼り付ける場合、該対象物からフィルム状部材が、剥がれにくいことが好ましい。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一形態に係る基板は、 第１主面及び第２主面を有するフィルム状部材と、 第３主面及び第４主面を有し、且つ、前記第３主面が、前記フィルム状部材の前記第２主面に対向して配置される第１電極と、 前記第１電極の前記第４主面及び前記フィルム状部材の前記第２主面に対向して配置される接着テープと、 を備えており、 前記第１電極は、第１パターニング領域を有しており、 前記第１パ・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明に係る基板では、フィルム状部材が、対象物から剥がれにくい。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、振動板１０及び圧電シート２０の分解斜視図である。
【図2】 図２は、基板１の上面図である。
【図3】 図３は、圧電シート２０の断面図である。
【図4】 図４は、第１電極２０１における第１パターニング領域ＰＡ１の拡大図である。
【図5】 図５は、図４のＡ－Ａ断面における断面図である。
【図6】 図６は、第２部分Ａ２において圧電シート２０に接着テープ５０が貼り付けられた状態を示す図である。
【図7】 図７は、接着テープ５０が貼られた第１パターニング領域ＰＡ１の拡大図である。
【図8】 図８は、第１電極２０１及び第２電極２０２の製造工程を示す図である。図８Ａは、パターニング前の圧電シート２０Ｘを示す図である。図８Ｂは、パターニング時における圧電シート２０を示す図である。図８Ｃは、パターニング後の第１電極２０１の側面ＳＤ１及び第２電極２０２の側面ＳＤ２を示す図である。
【図9】 図９は、第１電極２０１の材料を示す図である。
【図10】 図１０は、基板１ａにおける第１電極２０１ａのＡ－Ａ断面図である。
【図11】 図１１は、基板１ｂにおける第１電極２０１ｂのＡ－Ａ断面図である。
【図12】 図１２は、基板１ｃにおける第１パターニング領域ＰＡ１ｃの拡大図である。
【図13】 図１３は、基板１ｄにおける第１パターニング領域ＰＡ１ｄの拡大図である。
【図14】 図１４は、基板１ｅにおける第１パターニング領域ＰＡ１ｅの拡大図である。
【図15】 図１５は、基板１ｆにおける第１パターニング領域ＰＡ１ｆの拡大図である。
【図16】 図１６は、基板１ｇにおける第１パターニング領域ＰＡ１ｇの拡大図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１～１ｇ：基板 １０：振動板 ２０，２０ａ～２０ｃ：圧電シート ３０：ＦＰＣ ４０：導電性粘着剤 ５０：接着テープ ２００：フィルム状部材 ２０１～２０１ｇ：第１電極 ２０２：第２電極 Ａ１～Ａ１ｇ：第１部分 Ａ２～Ａ２ｇ：第２部分 ＰＡ１～ＰＡ１ｇ：第１パターニング領域 ＳＦ１：第１主面 ＳＦ２：第２主面 ＳＦ３：第３主面 ＳＦ４：第４主面

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