特許 7390323出願番号 特願 2021-3112
多層配線構造体及び多層配線構造体を用いた半導体装置
出願人 大日本印刷株式会社（識別番号 2897）
2026年 特許公開件数ランキング 30位 548件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 23位 555件（※）
公報発行日 2023年12月1
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7390323 ログイン済みの方はこのURLへ
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技術分野
多層配線構造体に関し、開示される一実施形態は基板と多層配線構造体との積層構造
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
しかしながら、配線が積層された領域と、配線が配置されず、積層された配線間を絶縁する絶縁層のみが積層された領域と、では、熱サイクル（熱処理工程）における各層の熱膨張率に差が生じる。この熱膨張率の差によって、の配線が積層された領域と絶縁層のみが積層された領域との境界付近に内部応力が集中し、その内部応力によってクラックが生じる課題があった。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の一多層配線構造体は、基板上に設けられた複数の第１配線層と複数の第１配線層の各々を絶縁する複数の第１絶縁層とを含む第１領域と、第１領域に隣接し、複数の第１配線層の体積密度よりも小さい第２配線層と、複数の第１絶縁層の各々と同一層である複数の第２絶縁層とを含む第２領域と、第２領域及び前記基板の端部に隣接し、複数の第１絶縁層の各々と同一層であり、各々が接して積層されている複数の・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によると、クラックの発生を抑制し、高い生産歩留まりが得られる多層配線構造体を提供することができる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
本発明の一多層配線構造体の上面を示す模式図である。
【図2】
本発明の一多層配線構造体の断面を示す模式図である。
【図3】
本発明の一多層配線構造体の断面を示す模式図である。
【図4】
本発明の一多層配線構造体の断面を示す模式図である。
【図5】
本発明の一多層配線構造体の断面を示す模式図である。
【図6】
本発明の一多層配線構造体の断面を示す模式図である。
【図7】
本発明の一多層配線構造体の断面を示す模式図である。
【図8】
本発明の一多層配線構造体の平面を示す模式図である。
【図9】
本発明の一多層配線構造体の平面を示す模式図である。
【図10】
本発明の一多層配線構造体の平面を示す模式図である。
【図11】
本発明の多層配線構造体における第２領域に配置される疑似的な配線の配置例である。
【図12】
比較例による多層配線構造体の上面を示す模式図である。
【図13】
比較例による多層配線構造体において、配線層と絶縁層との剥離を示す平面写真である。
【図14A】
比較例による多層配線構造体において、配線層と絶縁層との剥離を示す断面写真である。
【図14B】
図１４Ａの断面写真の拡大した写真である。
【図15】
多層配線構造体における第１領域に配置される配線の配置例である。
【図16】
本発明に係る実験に用いた多層配線構造体の構造を説明する図である。
【図17】
本発明に係る実験結果を説明するグラフである。
【図18】
本発明に係る実験に用いた多層配線構造体の、疑似的な破線のパターンを説明する図である。
【図19】
本発明に係る実験結果を説明するグラフである。
【図20】
本発明に係る実験結果を説明するグラフである。
【図21】
本発明に係る実験結果を説明するグラフである。
【図22】
本発明に係る実験に用いた多層配線構造体を説明する図である。
【図23】
本発明に係る実験に用いた多層配線構造体を説明する図である。
【図24】
本発明に係る実験結果を説明するグラフである。
【図25】
本発明に係る実験結果を説明するグラフである。
代表図 図1本件の代表的な図
１００：基板
１０１：下地層
１１０：第１配線層
１１１：第１導電層
１１２：第２導電層
１１３：第１無機絶縁層
１１４：第２無機絶縁層
１１５：第１有機絶縁層
１１９：第１絶縁層
１２０：第２配線層
１２１：第３導電層
１２２：第４導電層
１２３：第３無機絶縁層
１２４：第４無機絶縁層
１２５：第２有機絶縁層
１２９：第２絶縁層
１３０：第３配線層
１３１：第５導電層
１３２：第６導電層
１３３：第５無機絶縁層
１３４：第６無機絶縁層
１３５：第３有機絶縁層
１３９：第３絶縁層
１４０：第４配線層
１４１：第７導電層
１４２：第８導電層
１４３：第７無機絶縁層
１４４：第８無機絶縁層
１４５：第４有機絶縁層
１４９：第４絶縁層
１５０：第５配線層
１５１：第９導電層
１５２：第１０導電層
１５３：第９無機絶縁層
１５４：第１０無機絶縁層
１５５：第５有機絶縁層
１５９：第５絶縁層
１６０：第６配線層
１６１：第１１導電層
１６２：第１２導電層
１６３：第１３導電層
１７０：疑似的な配線層
１８１、１８２、１８５：開口部
１９１：第１ビア
１９２：第２ビア
１９３：第３ビア
１９４：第４ビア
３０１：第１領域
３０２：第２領域
３０３：第３領域
３０４：第４領域
３０５：第５領域
３１０：陰影
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