特許 7433653出願番号 特願 2020-185938
熱伝導部材
出願人 北川工業株式会社（識別番号 242231）
2026年 特許公開件数ランキング 6391位 3件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 2574位 5件（※）
公報発行日 2024年2月20
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7433653 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
熱伝導部材
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
一般に、上述のような熱伝導シートにおいては、低硬度層における熱伝導性フィラーの配合比を高めることにより、熱伝導シートの熱伝導率を高めることができる。しかし、熱伝導性フィラーの配合比を高めると、低硬度層が硬くなる傾向がある。そのため、熱伝導シートの柔軟性が低下し、熱伝導シートが変形しにくくなる。例えば、熱源となる電子部品とヒートシンクとの間に熱伝導シートを挟み込んだ際に、熱伝導シートが圧縮されても変形しにくくなる。その結果、電子部品に対する接触圧が高くなり、その分だけ電子部品に負荷がかかりやすくなる。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示の一局面における熱伝導部材は、互いに接する位置に積層される第１層及び第２層を含む複数の層が設けられた積層体である。第１層は、少なくとも第１アクリル系バインダー、第１熱伝導性フィラー及び分散剤を含有する第１熱伝導性組成物によって構成される。第２層は、少なくとも第２アクリル系バインダー及び第２熱伝導性フィラーを含有する第２熱伝導性組成物によって構成される。第１熱伝導性組成物には、１００質量・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
図１Ａは熱伝導部材を模式的に示す斜視図である。図１Ｂは熱伝導部材の使用状態を示す説明図である。
代表図 図1本件の代表的な図
１…熱伝導部材、１１…第１層、１２…第２層、１３…第３層、２１…電子回路基板、２２…電子部品、２３…金属パネル。
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