特許7489956IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

１つ以上の態様が、一般に、各種コンポーネントを接着（接合）するための方法に関し、より詳細には、そのような接着に用いられる焼結材料及び技術

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】 図１Ａは、１つ以上の基板に適用される組成物の非限定的な例を示す。
【図1B】 図１Ｂは、１つ以上の基板に適用される組成物の非限定的な例を示す。
【図1C】 図１Ｃは、１つ以上の基板に適用される組成物の非限定的な例を示す。
【図1D】 図１Ｄは、１つ以上の基板に適用される組成物の非限定的な例を示す。
【図2】 図２は、１つ以上のスタンピングプロセスを示す。
【図3】 図３は、１つ以上のスタンピングプロセスを示す。
【図4】 図４は、１つ以上のスタンピング箔の例を示す。
【図5】 図５は、１つ以上のダイ積層プロセスを示す。
【図6】 図６は、１つ以上のダイ接着アプローチを模式的に示す。
【図7A】 図７Ａは、１つ以上の堆積技術の非限定的な例を示す。
【図7B】 図７Ｂは、１つ以上の堆積技術の非限定的な例を示す。
【図8】 図８は、１つ以上のダイの裏側でのプリンティングのプロセスを示す。
【図9】 図９は、１つ以上の図８のプロセスによって接着されるダイの例を示す。
【図10】 図１０は、１つ以上の図９の接着の断面図を示す。
【図11】 図１１は、１つ以上の膜を転写するためのプロセスを示す。
【図12A】 図１２Ａは、１つ以上の膜の例を示す。
【図12B】 図１２Ｂは、１つ以上の膜の例を示す。
【図12C】 図１２Ｃは、１つ以上の膜の例を示す。
【図13】 図１３は、実施例１に記載する１つ以上のナノ銀ペーストでプリントしたリードフレームを示す。
【図14】 図１４は、実施例１に記載する１つ以上のプロセス温度プロファイルを模式的に示す。
【図15】 図１５は、実施例１に記載する１つ以上のダイが接着されたリードフレームを示す。
【図16】 図１６は、実施例１に記載する１つ以上の接合部の断面図を示す。
【図17】 図１７は、実施例１に記載する１つ以上の音響顕微鏡像データを示す。
【図18】 図１８は、実施例２に記載する１つ以上のプロセスによって接着されたダイを示す。
【図19】 図１９は、実施例２に記載する１つ以上のプロセスによって接着されたダイを示す。
【図20A】 図２０Ａは、実施例３に記載する１つ以上の積層プロセスを示す。
【図20B】 図２０Ｂは、実施例３に記載する１つ以上の積層プロセスを示す。
【図20C】 図２０Ｃは、実施例３に記載する１つ以上の積層プロセスを示す。
【図21】 図２１は、実施例４に記載する１つ以上のダイシェア試験データを示す。
【図22A】 図２２Ａは、実施例６に記載する１つ以上のデータを示す。
【図22B】 図２２Ｂは、実施例６に記載する１つ以上のデータを示す。
【図23A】 図２３Ａは、実施例６に記載する１つ以上のデータを示す。
【図23B】 図２３Ｂは、実施例６に記載する１つ以上のデータを示す。
【図24】 図２４は、１つ以上のフリップチップに関する方法の模式図を示す。
【図25】 図２５は、１つ以上のフリップチップに関する方法の模式図を示す。
【図26】 図２６は、実施例７に記載する１つ以上のデータを示す。
【図27】 図２７は、実施例７に記載する１つ以上のデータを示す。
【図28】 図２８は、１つ以上の実施例に係るデータを示す。
【図29】 図２９は、１つ以上の実施例に係るデータを示す。
【図30】 図３０は、１つ以上の実施例に係るデータを示す。
【図31】 図３１は、１つ以上の実施例に係るデータを示す。
【図32】 図３２は、１つ以上の加工方法の模式図を示す。

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