特許7588241IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

電子制御装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１に開示された技術にあっては、第１の熱伝導材料及び第２の熱伝導材料により、電子部品の温度上昇を抑制できる。ここで、熱伝導材料に含有されるフィラーの量を増やすことで熱伝導材料の熱伝導率が高め、放熱性を向上させることができる。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

目的を達成するために、本発明は、次のように構成される。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、フィラーを多く含む高熱伝導の熱伝導材を使用しても電子部品の破損を防止できることから、高い放熱性とハンダ接続信頼性確保を両立できる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 実施例１における電子制御装置の外観斜視図である。
【図2】 実施例１における電子制御装置の分解斜視図である。
【図3】 図２に示した分解斜視図を上下反対側から見た斜視図である。
【図4】 図３に示したＢ領域の拡大図である。
【図5】 放熱台座の上面図である。
【図6】 電子制御装置が組み立てられた場合における部分断面図である。
【図7】 本発明とは異なり、溝が形成されていない放熱台座を有する例の分解斜視図である。
【図8】 図７の例の要部断面図である。
【図9】 図７の例の要部断面図である。
【図10】 実施例２における電子制御装置の分解斜視図である。
【図11】 図１０に示したＣ領域の拡大図である。
【図12】 実施例２の放熱台座の上面図である。
【図13】 電子部品における熱膨張を説明する図である。
【図14】 実施例３における電子制御装置の分解斜視図である。
【図15】 図１４に示したＥ領域の拡大図である。
【図16】 実施例３の放熱台座の上面図である。
【図17】 電子制御装置が組み立てられた場合における部分断面図である。
【図18】 実施例４における電子制御装置の分解斜視図である。
【図19】 図１８に示したＦ領域の拡大図である。
【図20】 実施例４の放熱台座の上面図である。
【図21】 電子制御装置が組み立てられた場合における部分断面図である。
【図22】 実施例５とは異なる例の説明図である。
【図23】 実施例５とは異なる例の説明図である。
【図24】 実施例５の一例の説明図である。
【図25】 実施例５の他の例の説明図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１・・・ベース、２・・・カバー、３・・・回路基板、４・・・コネクタ、５ ・・・基板固定ネジ、６・・・カバー固定ネジ、７・・・電子部品、８・・・熱伝導材、９・・・放熱台座、１０・・・フィラー、１１、１１－ａ・・・ハンダバンプ、１２・・・インターポーザ、１３・・・半導体チップ、１４・・・溝、１４－ａ・・・角部、１４－ｂ・・・角部Ｒ、１４－ｃ・・・テーパ、１０１、１０２、１０３、１０４・・・電子制御装置、ｔ・・・反り、ｓ・・・放熱クリアランス、ｅ・・・対角線、ｘ・・・横方向変形長さ、ｙ・・・対角線上の変形長さ、Ｗ、Ｗ１、Ｗ２・・・溝幅、Ｄ、Ｄ１、Ｄ２・・・溝深さ

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