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半導体装置の製造方法及び製造治具セット

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

半導体装置ののはんだ付け工程では、はんだ材料がフラックスを含んでいるクリームはんだの場合には、加熱されてはんだが溶融する際に、フラックスが発泡してしまうことがある。フラックスの発泡に伴って溶融したはんだからはんだ片が飛散してしまう。また、フラックスを含まない板はんだを用いた場合にもボイドが生じて、はんだ片並びにはんだ微粒子が飛散してしまう。また、ナノ銀粒子焼結体等の微小金属粒子接合材を用いる場合にも、ボイドが生じてナノ金属粒子の塊が飛散してしまう。これらの接合部材片並びに粒子（はんだ片等）がセラミックス回路基板の回路パターン、半導体チップの表面、特に電極等（保護領域）に飛散してしまうと、その後、ボンディングワイヤ等の配線部材を回路パターン、半導体チップの電極に適切に接合することができなくなってしまう。また、短絡等も生じやすく、電気的絶縁性能が低下し、半導体装置としての信頼性も低下してしまう。そして、飛散したはんだ片を除去しようとすると、その分の煩雑な工程が増加してしまう。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一観点によれば、おもて面に被接合領域を含む第１部品と、前記被接合領域に接合される第２部品と、前記第１部品の平面視の形状に対応して開口され、開口縁部に支持部が形成された開口部を含む位置合わせ治具と、保護面を備える保護部と前記保護部に形成された梁部とを含む保護治具と、を用意する用意工程と、前記位置合わせ治具の前記開口部に、前記おもて面を表出させて前記第１部品を配置して前記第１部品の位置合・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

の半導体装置の製造方法及び製造治具セットは、はんだ片の飛散を防止し、配線部材の電気的、かつ、機械的な接合が確実に行うことができ、信頼性の低下が防止された半導体装置を製造することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 半導体装置の側面図である。
【図2】 第１の実施の形態の半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図3】 第１の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられる組み立て体の側面図である。
【図4】 第１の実施の形態の半導体装置の製造方法に含まれる接合工程を示すフローチャートである。
【図5】 第１の実施の形態の半導体装置の製造方法に含まれる位置合わせ工程を示す図である。
【図6】 第１の実施の形態の半導体装置の製造方法に含まれる搭載工程を示す図（その１）である。
【図7】 第１の実施の形態の半導体装置の製造方法に含まれる搭載工程を示す図（その２）である。
【図8】 第１の実施の形態の半導体装置の製造方法に含まれる加熱工程を示す図である。
【図9】 第１の実施の形態の変形例１の半導体装置の製造方法で用いられる保護治具を示す図である。
【図10】 第１の実施の形態の変形例２の半導体装置の製造方法で用いられる保護治具を示す図である。
【図11】 第１の実施の形態の変形例３の半導体装置の製造方法で用いられる保護治具を示す図である。
【図12】 第１の実施の形態の変形例４の半導体装置の製造方法で用いられる保護治具を示す図である。
【図13】 第２の実施の形態の半導体装置の側面図である。
【図14】 第２の実施の形態の半導体装置の製造方法に含まれる接合工程を示すフローチャートである。
【図15】 第２の実施の形態の変形例の半導体装置の側面図である。
【図16】 第３の実施の形態の半導体装置の平面図である。
【図17】 第３の実施の形態の半導体装置の製造方法に含まれる搭載工程を示す平面図（その１）である。
【図18】 第３の実施の形態の半導体装置の製造方法に含まれる搭載工程を示す断面図（その１）である。
【図19】 第３の実施の形態の半導体装置の製造方法に含まれる搭載工程を示す平面図（その２）である。
【図20】 第３の実施の形態の半導体装置の製造方法に含まれる搭載工程を示す断面図（その２）である。
【図21】 第３の実施の形態の変形例の半導体装置の製造方法で用いられる保護治具を示す図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１，１ａ，１ｂ 組み立て体 ２，３，７，８，１２，１７ 位置合わせ治具 ２ａ 位置合わせ領域 ２ｂ，３ｂ，５ｂ，７ｂ，８ｂ，１２ｂ，１７ｂ 枠部 ２ｃ 底部 ３ａ，５ａ，８ａ，１２ａ，１７ａ 開口部 ３ｃ，３ｅ１ 凹部 ３ｄ，５ｄ，７ｄ，８ｄ，１７ｄ 凸部 ３ｅ，８ｅ１，８ｅ２，１７ｅ 支持部 ３ｅ２ 軸部 ４ 保護治具 ４ａ，４ａ１，４ａ２，４ａ３ 梁部 ４ａ５ 軸受部 ４ｂ 保護部 ４ｂ１，４ｂ２，４ｂ３ 保護部材 ４ｃ 保護面 ５ ウェイト ６ ベース治具 ９ 製造治具セット ２０ 半導体装置 ２１ セラミックス回路基板 ２２ 絶縁板 ２３，２３ａ，２３ｂ，２３ｃ 回路パターン ２４ 金属板 ２５，２５ａ，２５ｂ 半導体チップ ２６，２６ａ，２６ｂ リードフレーム ２７ 接合部材 ２８ 放熱板 ２５１ 主電極 ２５２ 制御電極

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