特許7596091IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

マレイミド化合物を含む樹脂材料に関する。また、本発明は、樹脂材料を用いた多層プリント配線板

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献1,2に記載のような従来の樹脂材料を用いて絶縁層を形成する場合に、基板等の凹凸に対する樹脂材料の埋め込み性が十分に高くならなかったり、樹脂材料が過度に濡れ拡がったり、形成された絶縁層にアンジュレーション(うねり)が生じたりして、絶縁層の厚みの制御が困難になることがある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の広い局面によれば、マレイミド化合物と、硬化促進剤とを含み、前記マレイミド化合物5重量%とシクロヘキサノン95重量%とを含むマレイミド化合物含有液を得たときに、前記マレイミド化合物は、前記マレイミド化合物含有液の曇り度が5%以上である性質を示すマレイミド化合物であり、樹脂材料中の無機充填材及び溶剤を除く成分100重量%中、前記マレイミド化合物の含有量が5重量%以上である、樹脂材料が提供・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明に係る樹脂材料は、マレイミド化合物と、硬化促進剤とを含む。本発明に係る樹脂材料では、マレイミド化合物5重量%とシクロヘキサノン95重量%とを含むマレイミド化合物含有液を得たときに、マレイミド化合物は、マレイミド化合物含有液の曇り度が5%以上である性質を示すマレイミド化合物である。本発明に係る樹脂材料では、樹脂材料中の無機充填材及び溶剤を除く成分100重量%中、マレイミド化合物の含有量が5重量%以上である。本発明に係る樹脂材料では、の構成が備えられているので、1)凹凸表面に対する埋め込み性を高めることができ、2)濡れ拡がりを抑えることができ、3)アンジュレーションを小さくできる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図1は、本発明の一樹脂材料を用いた多層プリント配線板を模式的に示す断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

11…多層プリント配線板 12…回路基板 12a…上面 13~16…絶縁層 17…金属層

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