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半導体モジュール

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】 半導体モジュール１００の構成の概要を示す。
【図1B】 半導体組立体１６０の拡大図の一例である。
【図1C】 図１Ｂで示した半導体組立体１６０のａ－ａ'断面の一例を示す。
【図1D】 実施例に係る半導体モジュール１００の主回路図である。
【図2】 半導体モジュール１００のスイッチング時の電流電圧特性を示す。
【図3A】 上アーム１０２に配置されたスイッチング素子１０のオン状態を示す、図２における時刻Ｔ１での回路図である。
【図3B】 上アーム１０２に配置されたスイッチング素子１０のオフ状態を示す、図２における時刻Ｔ２での回路図である。
【図3C】 上アーム１０２に配置されたスイッチング素子１０のオン状態を示す、図２における時刻Ｔ３での回路図である。
【図3D】 上アーム１０２のオンに伴って、下アーム１０４に逆回復電流Ｉｒｒが流れる半導体組立体１６０の上面図の一例である。
【図4A】 下アーム１０４に配置されたスイッチング素子２０のオン状態を示す、図２における時刻Ｔ１での回路図である。
【図4B】 下アーム１０４に配置されたスイッチング素子２０のオフ状態を示す、図２における時刻Ｔ２での回路図である。
【図4C】 下アーム１０４に配置されたスイッチング素子２０のオン状態を示す、図２における時刻Ｔ２から時刻Ｔ３での回路図である。
【図4D】 下アーム１０４のオンに伴って、上アーム１０２に逆回復電流Ｉｒｒが流れる半導体組立体１６０の上面図の一例である。
【図5A】 半導体組立体１６０の変形例の拡大図である。
【図5B】 半導体組立体１６０の変形例の拡大図である。
【図6A】 半導体組立体１６０の変形例の拡大図である。
【図6B】 半導体組立体１６０の変形例の拡大図である。
１０・・・スイッチング素子、１１・・・ゲート電極、１２・・・ゲート配線部材、１３・・・ソース電極、１４・・・補助ソース配線部材、１５・・・ダイオード素子、１６・・・アノード電極、２０・・・スイッチング素子、２１・・・ゲート電極、２２・・・ゲート配線部材、２３・・・ソース電極、２４・・・補助ソース配線部材、２５・・・ダイオード素子、２６・・・アノード電極、３１・・・回路板、３２・・・回路板、３３・・・回路板、３６・・・回路板、３８・・・回路板、１００・・・半導体モジュール、１０２・・・上アーム、１０４・・・下アーム、１０６・・・Ｐ型配線部、１０８・・・Ｎ型配線部、１１０・・・出力端子、１１２・・・ゲート外部端子、１１４・・・補助ソース外部端子、１２２・・・ゲート外部端子、１２４・・・補助ソース外部端子、１３２・・・正極端子、１３４・・・負極端子、１５０・・・積層基板、１５１・・・絶縁板、１５２・・・回路板、１５３・・・金属板、１６０・・・半導体組立体、１７０・・・筐体、１８１・・・第１配置領域、１８２・・・第２配置領域、１８３・・・第３配置領域、２００・・・負荷、２１０・・・駆動部

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