特許7604571IP Force 特許公報全文掲載

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感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物から硬化レリーフパターンを製造するための方法等

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、特許文献１に記載のポリイミド前駆体は、銅上でレリーフパターンを形成する際に解像度が不十分であるという問題があった。また、特許文献１に記載のポリイミド前駆体から得られたポリイミド層を備える半導体デバイスでは、高温下で保存した際の銅マイグレーションが原因と考えられる、銅上のボイド形成が問題であった。更に、特許文献１に記載の前駆体から得られたポリイミド膜は、高温高湿下で保存した場合に、膜の伸度が低下するという問題があった。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明者らは、特定の構造の側鎖を有するポリイミド前駆体と、光重合開始剤とを組み合わせることにより、課題を解決することができることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明の第一の態様は以下のとおりである。 ［１］ （Ａ）下記一般式（Ｉ－１）： TIFF ・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、銅上でのレリーフパターン形成時に高い解像性を示し、高温保管時に銅上ボイドが形成され難く、高温高湿下で保存した場合でも、優れた伸度を示すネガ型感光性樹脂組成物、及び該感光性樹脂組成物を用いて硬化レリーフパターンを製造する方法が提供される。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本実施形態の半導体装置の断面模式図である。
【図2】 本実施形態の半導体装置の平面模式図である。
【図3】 本実施形態の半導体装置の製造工程の一例である。
【図4】 フリップチップＢＧＡと、ファンナウト（Ｆａｎ－Ｏｕｔ）型ＷＬＣＳＰとの比較図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ 半導体装置 ２ 半導体チップ ３ 封止材 ４ 再配線層 ５ 配線 ６ 層間絶縁膜 ７ 外部接続端子 １０ ウェハ １１ 支持体 １２ モールド樹脂 １３ 感光性樹脂組成物

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