特許7606917IP Force 特許公報全文掲載

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対象物を保持する保持装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、の保持装置では、凸部の頂面と周面との間がＲ面とされているため、対象物と凸部との接触面積が小さくなる。そのため、凸部近傍に局所的な温度ムラが発生して、保持面における温度制御性に悪影響を与え、保持面の均熱性を低下させてしまうおそれがある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

課題を解決するためになされた本開示の一形態は、 角部がＲ面取り形状の複数の凸部が形成された第１の面と、前記第１の面とは反対側に設けられる第２の面とを備えるセラミックス部材を有し、 前記セラミックス部材の前記第１の面上に対象物を保持する保持装置において、 前記第１の面にて前記凸部以外の凹部の底面に、第１領域と、前記凸部の周辺にて前記第１領域より表面粗さが大きい第２領域とを設ける・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示によれば、パーティクルの発生を抑制するとともに、保持面の凸部近傍において局所的な温度ムラが発生することを抑制できる保持装置を提供することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 実施形態の静電チャックの概略斜視図である。
【図2】 実施形態の静電チャックのＸＺ側面（一部、断面）の概略構成図である。
【図3】 実施形態の静電チャックのＸＹ平面の概略構成図である。
【図4】 セラミックス部材の凸部付近の一部を拡大して示すＸＺ断面の拡大図である。
【図5】 半導体ウエハに温度ムラが発生した状態を示す図である。
【図6】 実施形態の静電チャックにおける凸部近傍での熱伝達の様子を模式的に示す図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ 静電チャック １０ セラミックス部材 １１ 保持面 １２ 下面 １６ 環状凸部 １７ 凸部 １８ 凹部 ２０ ベース部材 ３０ａ 凸部 ４０ 接合層 １８１ 第１領域 １８２ 第２領域 Ａ 第２領域の大きさ（幅寸法） Ｂ 隣接する凸部間距離 Ｃ 角部 Ｗ 半導体ウエハ

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