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特許 7618594出願番号 特願 2021-573729
複数ダイを備えるＩＣパッケージ
出願人 テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド（識別番号 507107291）
2026年 特許公開件数ランキング 429位 51件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 486位 37件（※）
▶ テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッドの特許一覧
出願人 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社（識別番号 390020248）
2026年 特許公開件数ランキング 2480位 5件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 2557位 5件（※）
公報発行日 2025年1月21
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7618594 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
本明細書は、集積回路（ＩＣ）パッケージに関し、特に、複数ダイを備えるＩＣパッケージ
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
ガルバニック絶縁された第１のダイ及び第２のダイを備える集積回路（ＩＣ）パッケージの一例の図を示す。
【図2】
ガルバニック絶縁された第１のダイ及び第２のダイを備えるＩＣパッケージの別の例を示す。
【図3】
ガルバニック絶縁された第１のダイ及び第２のダイを備えるＩＣパッケージの更に別の例を示す。
【図4】
ＩＣパッケージを形成する例示の方法のフローチャートを示す。
【図5】
図４の方法によって形成されるＩＣパッケージのためのパッケージングの第１の段階を示す。
【図6】
図４の方法によって形成されるＩＣパッケージのためのパッケージングの第２の段階を示す。
【図7】
図４の方法によって形成されるＩＣパッケージのためのパッケージングの第３の段階を示す。
【図8】
図４の方法によって形成されるＩＣパッケージのためのパッケージングの第４の段階を示す。
【図9】
ＩＣパッケージを形成する別の例示の方法を示す。
【図10】
図９の方法によって形成されるＩＣパッケージのためのパッケージングの第１の段階を示す。
【図11】
図９の方法によって形成されるＩＣパッケージのためのパッケージングの第２の段階を示す。
【図12】
図９の方法によって形成されるＩＣパッケージのためのパッケージングの第３の段階を示す。
【図13】
図９の方法によって形成されるＩＣパッケージのためのパッケージングの第４の段階を示す。
【図14】
図９の方法によって形成されるＩＣパッケージのためのパッケージングの第５の段階を示す。
代表図 図1本件の代表的な図
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