技術分野
電子部品実装装置、電子部品実装方法、および電子部品製造方法
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】生産性と製品品質を両立させた電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品を保持して被実装部材に実装するための電子部品実装装置である。電子部品を保持して電子部品を被実装部材まで搬送する実装ヘッドと、実装ヘッドが付設されて第1方向に実装ヘッドを往復動させる第1方向駆動体と、第1方向駆動体に駆動力を付与する駆動力付与手段と、設定された温度検出タイミングで実装ヘッドと第1方向駆動体との少なくともいずれかの温度を検出する温度検出手段と、温度検出手段にて検出した温度に基づいて、実装ヘッドと被実装部材との第1方向の位置関係を取得する変位量取得手段と、実装ヘッドの第1方向の移動量を補正する補正手段と、を備える。変位量取得手段にて取得した位置関係が第1位置閾値を超えた場合、実装ヘッドの第1方向の移動量を補正し、第1位置閾値を超えない場合は移動量の補正を行わない。
【選択図】図1
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
しかしながら、事前に設定した部品搭載作業の回数に応じて作業ヘッドの下降量を補正すると、次の2つの課題が生じうる。1つ目は、事前に設定した補正間隔が高頻度であった場合は補正が必要なくても頻繁に検査を行うため無駄が生じる。2つ目は、事前に設定した補正間隔が低頻度であった場合は補正が必要であるのに補正をせず処理してしまっている時間が長くなり、製品品質が悪化する。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明における電子部品実装装置は、電子部品を保持して被実装部材に実装するための電子部品実装装置であって、前記電子部品を保持して前記電子部品を前記被実装部材まで搬送する実装ヘッドと、前記実装ヘッドが付設されて第1方向に前記実装ヘッドを往復動させる第1方向駆動体と、前記第1方向駆動体に駆動力を付与する駆動力付与手段と、
設定された温度検出タイミングで前記実装ヘッドと第1方向駆動体との少なくと・・・ 続きを
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発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明は、動作中に、運転を一時停止して、実装ヘッドの移動量の調整を行う作業を減らすことができ、生産性の向上を図ることができる。また、動作中(運転中)においては、実装ヘッドの位置を正規の位置に対して、許容範囲内での変位を抑えることができ、製品の品質不良発生を抑制できる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
本発明に係る第1の電子部品実装装置の全体の構成を示すブロック図である。
【図2】
電子部品実装装置の要部簡略図である。
【図3】
実装ヘッドの移動を示す簡略図である。
【図4】
運転初期での実装ヘッドと被実装部材との位置関係と、実装ヘッドが位置ずれした際の実装ヘッドと被実装部材との位置関係とを示す説明図である。
【図5】
第1の電子部品実装装置の基本動作を示すフローチャート図である。
【図6】
第1の電子部品実装装置を用いた基本動作の工程図である。
【図7】
温度差の第2温度閾値を用いる場合のフローチャート図である。
【図8】
第1温度閾値と第2温度閾値を用いる場合のフローチャート図である。
【図9】
変位量の変化を示し、(a)は時間と変位量との関係を示すグラフ図であり、(b)は変位量と温度差との関係を示すグラフ図である。
【図10】
本発明に係る第2の電子部品実装装置の全体の構成を示すブロック図である。
【図11】
第2の電子部品実装装置の基本動作を示すフローチャート図である。
【図12】
第2の電子部品実装装置の基本動作の工程図である。
【図13】
第2位置閾値を用いる場合のフローチャート図である。
【図14】
基本動作で用いる第1位置閾値と第2位置閾値を用いる場合のフローチャート図である。
【図15】
Z方向変位測定台を有する場合の電子部品実装装置の簡略図である。
3 実装ヘッド
4 第1方向駆動体(Z方向駆動体)
5 駆動力付与手段
6 温度検出手段
7 変位量取得手段
32 温度検出タイミング変更手段
34 補正手段
35 判定手段
40 位置検出手段
42 位置検出タイミング変更手段
43 判定手段
60 温度検出工程
61 位置関係算出工程
62 判定工程
63 補正工程
65 位置検出工程
66 判定工程
67 補正工程
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