特許 7710926出願番号特願 2021-134549
超音波トランスデューサ

出願人日本特殊陶業株式会社（識別番号 4547）

2026年特許公開件数ランキング 110位 191件（※）

2026年特許取得件数ランキング 140位 131件（※）

公報発行日　2025年7月22

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7710926　ログイン済みの方はこのURLへ

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※ 共同出願を含む

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超音波トランスデューサ及び超音波トランスデューサの製造方法

特許文献１の技術では、圧電振動子を基板に接着させる際、圧電振動子と基板が導電性接着剤と密着するように加圧する必要がある。このため、加圧したときに、圧電振動子が基板に対して位置ずれするおそれがある。

［１］本発明の超音波トランスデューサは、樹脂台と、振動子と、介在部材とを備える。振動子は、樹脂台に設置される。介在部材は、樹脂台と振動子との間に配置され、樹脂台と振動子とに接合される。樹脂台は、レーザ透過性樹脂によって構成されている。介在部材は、レーザ吸収性を有する。

本発明によれば、振動子の位置ずれを抑制しうる。

【図1】図１は、第１実施形態の超音波トランスデューサの断面図である。

【図2】図２は、第１実施形態の超音波トランスデューサの製造工程を示すフローチャートである。

【図3】図３は、裏返した複数の振動子の上面に介在部材を配置させた状態をあらわす平面図である。

【図4】図４は、図３に示す状態の介在部材の上面に樹脂台を配置し、樹脂台の裏面側からレーザを照射している様子をあらわす説明図である。

【図5】図５は、振動子と、樹脂台に設けられた導電路とを電気接続部材によって接続した状態を、樹脂台の裏面側から見た平面図である。

【図6】図６は、第１実施形態の振動子、介在部材、及び電気接続部材を裏面側から見た平面図である。

【図7】図７は、振動子と、樹脂台に設けられた導電路とを電気接続部材によって接続した状態の側面図である。

【図8】図８は、第２実施形態の超音波トランスデューサの断面図である。

【図9】図９は、第２実施形態の振動子、介在部材、及び電気接続部材を裏面側から見た平面図である。

１…超音波トランスデューサ１０…樹脂台１１…振動子１２…介在部材２０…基部２１…接合部２０１…超音波トランスデューサ２１０…樹脂台２１１…振動子２１２…介在部材

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